BGA芯片中微观结构观察检测方案(X射线成像)

SSL-CA22-126Excellence in Science Excellence in ScienceSMX-035 岛津企业管理(中国)有限公司-分析中心Shimadzu (China) Co.， LTD.-Analytical Applications CenterEmail： sshzyan@shimadzu.com.cn Tel：86(21)34193996http：//www.shimadzu.com.cn 使用 Xslicer SMX-6000 观察 BGA的实例 SMX-035 摘要：本文介绍了一个运用 Xslicer SMX-6000 微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对 BGA芯片进行的实例观察。针对 CPU 透视放大后金线邦定现象进行检测。 关键词：微焦点X射线检查装置 BGA 芯片 现在的IC集成系统越来越高，为了缩小芯片体积，提高集成化程度，芯片封装行业普遍采用封装形式之一的 BGA 封装。 BGA 封装体积变的越来越小，功能却越来越多，使电子产品功能变得更强大，电路板变得越来越紧凑。 BGA 的全称是 ball grid array，中文翻译是球状矩阵排列。因为其内部的焊球，在芯片的下面，而不是在四周，这样可以节约贴片的面积，还可以提 实验部分 1.1仪器 Xslicer SMX-6000 微焦点X射线检查装置 结果与讨论 2.1X射线透视观察 Xslicer SMX-6000设备，如图 BGA的外观图像(如图1)，通过X射线透视获得 BGA 的整体透视图像(如图2)。从图中可以观察样品内部结构，有芯片内部金线 BONDING焊接效果图。图像越黑，密度越大，图像越白，密度越小。 从图3所示，通过反色和染色图像处理软件，我们可以得到不同的内部结构图例。 通过放大观察，可以看到 BGA(图4)中的邦定线的邦定点、头部和尾部鱼尾细节状态。 从图5所示，通过设备自带的 PCT功能，把样品进行 CT 扫描，可以把金线 BONGDING 效果完整的展示，可以得到更加清晰明了的图像效果。 图22BGA芯片透视图 图3 BGA 放大后，反色和染色效果图 图4 BGA芯片内部金线 BONDING 透视图 图5 BGA芯片内部金线 BONDING 的 CT图 结论 采用岛津公司的 Xslicer SMX-6000 设备检查样品，可以根据不同的观察点和细节选择合适的观察方法。 岛津应用云 采用岛津公司的Xslicer SMX-6000设备检查样品，可以根据不同的观察点和细节选择合适的观察方法。