CPU中微观结构观察检测方案(X射线成像)

SSL-CA22-125Excellence in Science Excellence in ScienceSMX-034 岛津企业管理(中国)有限公司-分析中心Shimadzu (China) Co.， LTD. -Analytical Applications CenterEmail： sshzyan@shimadzu.com.cn Tel：86(21)34193996http：//www.shimadzu.com.cn 使用 Xslicer SMX-6000 观察 CPU的实例 SMX-034 摘要：本文介绍了一个运用 Xslicer SMX-6000 微焦点Ⅹ射线检查装置的X射线透视和CT功能，对 CPU 进行的实例观察。针对 CPU 透视放大后金线绑定现象进行检测。 关键词：微焦点X射线检查装置 CPU 芯片 现在的IC集成系统越来越高，为了缩小芯片体积， 别不良的原因。X射线透视观察就是其中之一的方法。提高集成化程度，芯片封装行业普遍采用封装形式之 并且X射线透视观察可以无破坏性的快速检查样品的一的QFP封装。QFP封装体积变的越来越小，功能却 内部结构。本文介绍了一个运用 Xslicer SMX-6000 微越来越多，使电子产品功能变得更强大，电路板变得 焦点X射线检查装置(带PCT) 的X射线透视及 CT 对越来越紧凑。因此，对于 CPU 芯片需要更高级别的识 CPU 芯片的实例观察。 Xslicer SMX-6000 微焦点X射线检查装置 1.2分析条件 X射线透视检查分析条件： 测试电压：160 KV 焦点尺寸：1um 测试电流：100 uA 最大几何放大倍率：1，500 结果与讨论 2.1X射线透视观察 图1 CPU 芯片外观图 Xslicer SMX-6000 设备，如图 CPU的外观图像(如图1)，通过X射线透视获得 CPU 的整体透视图像(如图2)。从图中可以观察样品内部结构，有芯片内部金线 BONDING 焊接效果图。图像越黑，密度越大，图像越白，密度越小。 从图3所示，通过反色和染色图像处理软件，我们可以得到不同的内部结构图例。 通过放大观察，可以看到 CPU(图4)中的绑定线的帮定点，头部和尾部鱼尾细节状态。 图5我们通过测量软件，对需要检测的部位进行测量，显示出金线的直径，和鱼尾焊接的宽度。 从图6所示，通过设备自带的 PCT功能，把样品进行 CT 扫描，可以把金线 BONGDING 效果完整的展示，可以得到更加清晰明了的图像效果。 图2 CPU 芯片透视图 图3CPU 反色和染色效果图 图4 CPU 芯片内部金线 BONDING 透视图 图5 CPU 芯片内部金线 BONDING 直径测量效果图 图6 CPU 芯片内部金线 BONDING 的 CT图 结论 采用岛津公司的 Xslicer SMX-6000 设备检查样品，可以根据不同的观察点和细节选择合适的观察方法。 岛津应用云  采用岛津公司的Xslicer SMX-6000设备检查样品，可以根据不同的观察点和细节选择合适的观察方法。