半导体材料中表面元素及化学态检测方案(X光电子能谱)

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检测样品: 集成电路
检测项目: 化学性质
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发布时间: 2022-03-30
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赛默飞世尔科技元素分析(Elemental)

白金24年

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XPS一般用于分析材料表面、薄膜材料和一些界面材料的元素信息。该技术无需外部校准便可得到量化的结果,很少需要或无需样品制备。XPS 的应用十分广泛,包含教学研究、工业研发和第三方实验室的质量监测和控制等等。

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ThermoFisherS C IE NTIFIC应用文档 ARXPS无损分析 High-k/Si 界面 赛默飞 XPS 在半导体材料的应用X射线光电子能谱(XPS) 关于X射线光电子能谱(XPS)的一些简单描述: 应用 ·测量表面以下5-10 nm 的元素信息 ·对Li及以上的元素进行成分定性及价态分析 ·可进一步得到定量的化学信息 ·测量的极限~0.1at% XPS一般用于分析材料表面、薄膜材料和一些界面材料的元素信息。该技术无需外部校准便可得到量化的结果,很少需要或无需样品制备。XPS的应用十分广泛,包含教学研究、工业研发和第三方实验室的质量监测和控制等等。这些领域的应用包括: ·角分辨ARXPS可以对薄层材料进行元素成分的深度剖析 ·分析样品表面的污染情况 ·成像模式分析样品表层元素的组成分布及化学价态分布 ·薄膜材料和样品表面氧化层的厚度测量 ·表征材料表面的杂质、染色、变色情况 ·表面制备、清洗的效果分析 ·粉末和纤维材料的成分分析 ·等离子体改性聚合物材料的化学特性 ·涂层厚度的测量和合格检测 ·对多层材料和界面材料进行深度剖析测量 XPS分析微电子器件元素及化学态 定位焊盘不同位置,进行元素识别及定量 Binding Energy(eV) Ti、Si元素的化学态分析 元素分布成像叠加 Binding Energy (eV) 焊盘外部的硅为SiO;焊盘内部的钛以氧化物、氮氧化物和氮化物的形式存在,硅以氧化物和金属硅化物的形式存在;焊盘中间存在硅化钴。 Si2p ARXPS谱图 表面 K-Alpha XPS系统 高效能XPS ·快速、直观的工作流程 。专利的快照成像 ·交互式和完全自动化操作 ·互联网远程操控 ·内标自校准 ESCALAB QXi XPS系统完全拓展的高性能表面分析平台 ·快速、定量平行成像 ·优越的能量分辨率 ·标配REELS和ISS ·可选配多种技术AES/SEM/EDS/LEED/IPES/EDXRF thermo scientificThe world leader in serving science ThermoFisherSCIENTIFIC • 测量表面以下 5 –10 nm 的元素信息• 对 Li 及以上的元素进行成分定性及价态分析• 可进一步得到定量的化学信息• 测量的极限 ~ 0.1 at%• 角分辨ARXPS可以对薄层材料进行元素成分的深度剖析• 成像模式分析样品表层元素的组成分布及化学价态分布
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赛默飞世尔科技元素分析(Elemental)为您提供《半导体材料中表面元素及化学态检测方案(X光电子能谱)》,该方案主要用于集成电路中化学性质检测,参考标准--,《半导体材料中表面元素及化学态检测方案(X光电子能谱)》用到的仪器有ARL Perform’X 波长色散荧光光谱仪