集成电路检测

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TEM透射电镜样品:超薄碳膜,STEM积碳样品中有机污染物清除检测方案(表面处理仪)

SEM/TEM电镜样品对于前处理有如下三点应用需求:1.等离子清洗;2.等离子活化;3.高真空存储。 针对扫描电镜领域,导电差的样品易于在场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和聚焦离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM)中形成“积碳”的问题;以及在透射电镜领域,有机污染物影响高分辨成像及STEM成像产生“白框”碳污染的问题,可以通过RF射频离子源在样品放入扫描电镜或透射电镜观察表征之前,对样品进行真空等离子清洗的工艺来减轻甚至消除积碳影响。 离子清洗的工作原理为:RF射频离子源通入氧气后产生的等离子体被电磁场束缚于离子源内部;只有部分电中性的活性氧原子由于气压差的作用源源不断地被“挤压”进入到样品腔室内,与样品表面残留的有机污染物发生化学反应,生成CO2,CO,H2O并被真空泵组抽出;最终实现样品成像无积碳之目的,同时提高成像分辨率及衬度。 离子活化原理与离子清洗原理类似,RF射频离子源通入氧气后产生的等离子体被电磁场束缚于离子源内部。只有部分电中性的活性氧原子由于气压差的作用源源不断地被“挤压”进入到样品腔室内,与样品表面发生作用,提高表面能使之亲水(表面氧原子与水形成氢键,使后者有序平铺)。但样品的表面能量高,处于不稳定状态,故亲水效果不会维持太久(~几十分钟)。 高真空存储电镜样品及透射样品杆的原理为:真空泵组选用无油分子泵和无油隔膜泵,可以避免油污染的影响。并且由于采用分子泵+隔膜泵两级真空系统设计方案,系统能够实现高本底真空度,将样品表面残留气体及污染物抽走,避免样品前处理导致的二次污染问题。
检测样品: 集成电路
检测项: 机械性能

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