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铜在金表面的电沉积中氧化还原度检测方案(扫描探针)

近年来,对电化学过程的理解如电沉积(也称电镀)在各种科学技术中的作用变得非常凸显,包括括微电子、纳米生物系统、太阳能电池、化学等其他广泛应用。〔1,2〕电沉积是一种传统方法,利用电流通过一种称为电解质的溶液来改变表面特性,无论是化学的还是物理的,使得材料可适合于某些应用。基于电解原理,它是将直流电流施加到电解质溶液中,用来减少所需材料的阳离子,并将颗粒沉积到材料的导电衬底表面上的过程[3 ]。此项技术会普遍增强导电性,提高耐腐蚀性和耐热性,使产品更美观。良好的沉积主要取决于衬底表面形貌〔4〕。因此,一项可以在纳米等级上测量,表征和监测电沉积过程的技术是非常必要的。有几种方法被应用到了这种表面表征。例如像扫描电子显微镜(SEM)和扫描隧道显微镜(STM)。 这些技术可以进行纳米级结构的测量,但是,其中一些为非实时下的,一些通常需要高真空,而另一些则由于其耗时的图像采集而不适用于监测不断变化的过程。[2,5] 为了克服这些缺点,电化学结合原子力显微镜(通常称为EC-AFM)被引入进来。 这种技术允许用户进行实时成像和样品表面形貌变化的观测,并可以在纳米级的特定的电化学环境下实现。[ 6 ] 在此次研究中,成功地验证了铜颗粒在金表面的沉积和溶解。利用Park NX10 AFM在反应过程中观察铜颗粒的形态变化,并在实验过程中使用恒电位仪同时获得电流-电压(CV)曲线。
检测样品:
检测项: 理化分析

Park帕克原子力显微镜

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仪器信息网行业应用栏目为您提供64篇铜检测方案,可分别用于腐蚀试验检测,参考标准主要有《HJ 752-2015 固体废物 铍 镍 铜和钼的测定 石墨炉原子吸收分光光度法》等