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量子点中量子产率检测方案(光纤光谱仪)
量子点是一类纳米颗粒，其中电子的能级呈现量子化、不连续的状态。当能级之间的能量差别对应可见到近红外的光子能量时，一些量子点就可以被光或者电能激发，发出可见到近红外的荧光。由于电子能级之间的能量差与颗粒尺寸相关，所以即使同一种材料的量子点，大小不同，荧光的颜色也可以不一样（如图1）。而材料本身（如CdSe、碳）、量子点的结构（如核壳结构）对其荧光特性也有着不可忽略的影响。量子点的一大应用是作为荧光探针用于生物成像；此外在显示屏幕领域，量子点可以替代LED中的荧光粉（荧光粉应用背景参考），而新一代的QLED屏幕则直接采用了能够电致发光的量子点材料。
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北京睿光科技有限责任公司
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离子液中氯化物残留量检测方案(激光剥蚀进样)
目前，ILS（离子液）被广泛地应用于各个领域。其独特的化学和物理特性、使用的可持续性和容易回收利用，这都是ILS在商业应用有吸引力的方面。离子液合成的过程相对简单,但是对合成反应物的纯化还存在许多问题。原因是由于合成过程中的无机物污染，所以对这些污染杂质的监控就显得尤为重要。然而，ILS的不寻常性质给常规化学分析带来了一些问题。本工作利用干燥点滴法与 LA-ICP-MS 技术结合，分析来自合成过程中产生的ILS氯化物残留。干燥液滴法应用于预先切好的滤纸盘上，可以实现亲水性和疏水性ILS的定量。将该方法应用于两种烷基咪唑类ILS，突出了该方法样品制备和测量方法的通用性。与传统对ILS氯化物测定方法相比，该方法具有简单、快速、不使用有毒有害试剂的优点。本研究还探讨了不同内标的校准策略。本方法用于ILS中的氯化物检测的重现性优于2%，相对标准偏差为0.09mg/g，检出限为0.09mg/g。该方法适于反应物日常检测中。如果有必要的话，该方法可以扩展到其他在ILs合成化学领域的分析上。
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氯化物残留量
上海凯来仪器有限公司
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SiO2纳米颗粒中表征检测方案(ICP-MS)
使用ICP-MS测量硅（Si）富有挑战性。等离子体中形成的14N2+和12C16O+ 多原子离子，与丰度最高的Si同位素（28Si 92 %丰度）的m/z相同。因此，当多原子离子未被去除时（标准模式下），m/z 28处的背景等效浓度非常高。它抑制了低水平Si的测定，让SiO2纳米颗粒的检测变得更加困难。此外，Si的电离势相对较高，其电离也更具挑战性，导致其强度低于其它易电离的元素，如Na。
然而，如果能提高信背比（S/B），就有可能检测到更小的SiO2纳米颗粒。在之前的应用报告中，2我们介绍过100 nm SiO2纳米颗粒标准品可以使用SP-ICP-MS进行分析，且无需去除干扰（标准模式下）。然而，如果能在反应模式下去除干扰，预期能精准测量更小的SiO2纳米颗粒。
本工作将讨论在反应模式下，通过SP-ICP-MS检测、测量和表征SiO2纳米颗粒的能力。
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表征
珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司
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溶剂灰分中Cu元素分析检测方案(ICP-AES)
The torch configuration (vertical torch, radial observation, sheath gas) allows easy analysis of the incineration solvents mixture. There is no requirement for dilution, cooled spray chamber or additional gases. The optimization was done on the plasma conditions and the sample uptake. The plasma and acquisition parameters are fixed in the analytical method and automatically controlled by computer for an optimum reproducibility from one operator to the other.
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重金属
HORIBA（中国）
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SiO2 纳米材料中表征检测方案(ICP-MS)
纳米 SiO2 材料的应用范围的不断扩展引发了对其环境和健康危害性的关注，这种需求促生了用于 SiO2 纳米材料直接测定和表征的新方法的开发，虽然 SP-ICP-MS 技术已经确认是可用于纳米颗粒物浓度和粒径的直接表征方法，但是由于 Si 元素在质谱测定中会面临的强质谱重叠干扰，传统单级质谱存在定量难度，本文利用 Agilent 8800 ICP-MS/MS 串联质谱的强干扰消除能力，实现了 Si 元素的无干扰测定，从而完成了使用 SP-ICP-MS/MS 对 SiO2 纳米材料的直接表征。
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表征
安捷伦科技(中国)有限公司
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耐驰：芯片粘合剂固化控制的 DEA 测试和动力学分析
前 言
通常情况下，最终用户不需要直接与集成电路（IC）中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等，性能非常可靠。然而，为了满足这种可靠性，电子零件往往要经过 500 多步的处理步骤，涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接，以及晶片与活性聚合物的重铸，直至焊接到印刷电路板上。
电子零件
对于如此多的处理过程，必须最大程度的减少出错几率以保证生产的成本效率。而且这些电子零件必须符合各种可靠性标准。例如，手机中的电子零件必须能承受所谓的“跌落测试” ，即集成元件必须能经受住手机跌落时所产生的压力。对于移动电子设备中的某些相关零件，还必须满足某些特殊的要求，比如能够抵抗湿度和温度变化带来的影响。
正是由于这些原因，材料的使用及生产过程显得尤为重要。特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂，由于被连接的两部分（硅晶片和基体）的热机械性能（热膨胀系数、杨氏模量）差别很大，粘合剂就要承受相当大的压力。当然，粘合剂 的快速处理也是同等重要的，也就是说，保持各自的流变学性质与最适宜的固化行为二者必须同时保证。由于固化过程消耗时间较长，会影响到生产效率，所以，进行合理的优化是非常有必要的。
理想工具－－热分析
热分析方法为我们提供了理想的工具，特别是利用介电法（DEA）和动力学方法对测试数据进行分析。我们对此积累了丰富的研究经验。关于介电法对固化过程进行监测，Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon，其数据采集时间可达55ms，这对研究快速固化体系是非常有利的。
以下测试均使用 IDEX S065 梳形传感器测试。通过耐驰热动力学软件，将测试数据导入程序进行分析，可以预测其在不同温度程序下的固化行为。
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其他
检测项：
固化控制动力学分析
德国耐驰热分析
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仪器信息网行业应用栏目为您提供887篇其他检测方案，可分别用于表征检测、含量分析检测、盐类分析检测、折射率检测，参考标准主要有等