激光显微镜在半导体生产流程中的微观分析检测方案

激光显微镜在半导体生产流程中的微观分析检测方案半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时，市场对品质保障的要求越来越高，研究开发及检测的速度也变得重要了起来。下面将为您介绍使用基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜，在半导体生产流程中的微观分析检测方案。在此之前，基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜有什么特点呢？◆观察高分辨率，高倍率观测与SEM 相似，高达28,800× 的高分辨率观测真实彩色观测与光学显微镜相似，同时实现了高分辨率与真实彩色观测无需预处理不需要进行蒸金或切割等预处理光盘凹坑（6000倍）彩色印刷表面（1000 倍）◆测量高分辨率，非接触式测量分辨率为0.1 nm 的Z 轴非接触式测量利用显微镜调整测量位置可以对任一点执行3D 测量，同时观测放大的图像各种3D 测量轮廓，粗糙度，体积，表面积，透明物体的厚度等轮廓测量粗糙度测量▶▶半导体生产流程 应用案例半导体生产流程中的应用• 刻印字符的深度测量• 砂轮轴的磨片粗糙度测量/ 磨损量测量• 晶片缺口粗糙度测量• CMP 板的表面粗糙度测量• 测试用探针尖端磨损量测量• 使用探针进行的衬垫部分压痕深度测量• 图案厚度、宽度、形状测量• 光阻剂残渣状态的观察• 光掩膜的图案宽度测量测量硅晶片的背面借助VK-X 系列，诸如硅晶片等镜面目标上的瑕疵或裂缝可以在高对比度，高清晰度的图像上清楚地观测到。将表面形状用表示高度信息的色阶（红~ 蓝）显示，3D 信息一目了然。轮廓测量画面在需要的测量线或曲线上进行截面轮廓分析，就能测量瑕疵或裂缝的深度，宽度或截面。执行表面粗糙度分析则能量化Ra，Ry 和Rz。这些功能可以用来在晶片抛光处理时以数量化的方式检查抛光状态。因为可以进行非接触式量测，所以晶片不会被损坏。相同的功能还能用来测量CMP 板等生产设备。除上述行业应用外，基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜在显示行业、电子零件行业、印刷电路板/芯片安装行业、汽车行业等都有丰富的应用案例，如需进一步了解设备详情以及行业应用信息，可通过电话、留言、在线咨询等方式联系我们，我们将竭诚为您服务。