IC中理化性能检测方案(数码显微镜)

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检测样品: 其他
检测项目: 理化性能
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发布时间: 2021-12-07
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基恩士(中国)有限公司

白金8年

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随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。 下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。

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随着第五代移动通信系统(5G)的普及,半导体工件的精细化、高度集成化不断发展,对产品的检测分析需求也越来越高。下面介绍基恩士数码显微系统VHX系列在半导体行业中的 BGA、焊点、接合线、探针卡销等的观察案例。▌BGA/焊点观察图像▌接合线观察图像▌探针卡/接触式探针观察图像除上图所示的应用外,还有许多其他应用尚未展示,如有兴趣,可留言或来电咨询。 
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基恩士(中国)有限公司为您提供《IC中理化性能检测方案(数码显微镜)》,该方案主要用于其他中理化性能检测,参考标准--,《IC中理化性能检测方案(数码显微镜)》用到的仪器有基恩士 数码显微系统 VHX-7000N