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高低温湿热试验箱是一种专门用于对半导体芯片和电子元器件进行高温、低温和湿热环境测试的设备。它可以模拟不同的环境条件，以评估芯片和元器件在极端温度和湿度下的性能和可靠性。
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半导体芯片高低温湿热性能测试方法：目的：高低温湿热试验箱是一种专门用于对半导体芯片和电子元器件进行高温、低温和湿热环境测试的设备。它可以模拟不同的环境条件，以评估芯片和元器件在极端温度和湿度下的性能和可靠性。测试方法：1. 高温储存测试条件：85℃±5℃ 持续时间：1000h2. 低温储存测试条件：-40℃±5℃持续时间：1000h4. 湿热循环测试条件：40℃～85℃，RH=85%持续时间：10个循环5. 高温高湿寿命测试测试条件：85℃、85%RH持续时间：1000h温度范围： -20℃~100℃（150℃）、-40℃~100℃（150℃）、-70℃~100℃（150℃）湿度范围： 20% RH~98% RH控制稳定度： 温度±0.5℃、湿度±2.0%分布均匀度： 温度±2.0℃、湿度±3.0%升温速率： 平均3℃/min(由20℃升至150℃约40分钟)非线性空载降温速率： 平均1℃/min(由20℃降至-40℃约60分钟)非线性空载温度极限： 最高温度 150℃，最低温度-70℃
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上海荣计达仪器科技有限公司为您提供《半导体芯片高低温湿热性能测试方法》，该方案主要用于集成电路中半导体芯片高低温湿热性能检测，参考标准--，《半导体芯片高低温湿热性能测试方法》用到的仪器有可程式高低温试验箱恒温恒湿试验箱BZ-100L、温度冲击试验箱可程式冷热冲击试验箱、防爆高低温试验箱荣计达仪器、高低温循环交变试验箱配拉力机GDW-87L
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