关于硅片厚度的测试方法介绍

‍‍‍‍‍‍       硅片又称硅晶圆片， 是制作集成电路的重要材料，首先我们先了解下硅片的分类：1）按照硅片尺寸分类，可分为6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片，8英寸硅片和12英寸硅片是市场主流产品。【8英寸硅片】中，8英寸抛光片主要用于传感器和低制程驱动芯片；8英寸外延片用于功率器件、PMIC和CIS。【12英寸硅片中】，12英寸抛光片用于NAND闪存芯片和DRAM内存芯片；12英寸外延片用于CIS、CPU/GPU等逻辑芯片以及MOSFET/IGBT等功率器件。2）按照产品工艺分类，研磨片、抛光片、外延片研磨片对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以用于制作分立器件芯片抛光片轻掺硅抛光片，应用于大规模集成电路的制造，也部分用作硅外延片的衬底材料重掺硅抛光片，一般用作硅外延片的村底材料轻掺杂衬底外延片，可以提高CMOS栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性。外延片 重掺杂衬底外延片，结合了重掺杂衬底片和外延层的特点，器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功耗。二、硅片厚度测试方法1）分立点式测量在硅片中心点和距硅片边缘6 mm圆周上的4个对称位置点测量硅片厚度。其中两点位于与硅片主参考面垂直平分线逆时针方向的夹角为30°的直径上,另外两点位于与该直径相垂直的另一直径上(见图1)。硅片中心点厚度作为硅片的标称厚度。5个厚度测量值中的厚度与***小厚度的差值称作硅片的总厚度变化。 2）扫描式测量硅片由基准环上的3个半球状顶端支承,在硅片中心点进行厚度测量,测量值为硅片的标称厚度。然后按规定图形扫描硅片表面,进行厚度测量,自动指示仪显示出总厚度变化。扫描路径图见图2。检测仪器：                                                                                                           PTT-03A厚度测试仪1. 接触式测厚仪标准要求 测厚仪由带指示仪表的探头及支持硅片的夹具或平台组成。1.1测厚仪应能使硅片绕平台中心旋转,并使每次测量定位在规定位置的2mm范围内。1.2仪表小指示量值不大于 1 pm。1.3 测量时探头与硅片接触面积不应超过2mm?1.4厚度校正标准样片,厚度值的范围从0. 13 mm~1.3 mm,每两片间的间隔为0.13mm士0.025 mm. .四、厚度要求1. 接触式测量1.1对于接触式厚度测量,单个实验室的2o标准偏差小于4. 3 μm,多个实验室间的度为士0.4%.1.2对于接触式总厚度变化测量,单个实验室的2o标准偏差小于3.6μm,多个实验室间的度为土32%。‍‍‍‍‍‍Paratronix PTT-03A厚度测试仪 产品介绍 PTT-03A薄膜厚度测试仪是一款高精度接触式薄膜、薄片厚度测量仪器；适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、橡胶、电池隔膜、箔片、无纺布、土工布、硅片等各种材料的厚度精确测量。 技术参数 产品标准 GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817 ISO 4593、I SO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、 JIS K6783、 J IS Z1702 产品应用 测厚仪适用于金属片、塑料薄膜、薄片、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。 1、测头采用标准M2.5螺纹连接方式，可连接各种形式百分表，千分表表头进行测量； 2、可拆卸螺纹连接配重块，可满足各种标准要求及非标压力定制； 3、嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验 4、标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求 5、触控屏操作界面亦可连接电脑操作，连接自动进样器和数据综合处理 6、7寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线 7、进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性 8、内置微型打印机，可实现实时历史数据打印功能 9、标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输 10、严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制 11、高精度测厚传感器，精度高重现性好 12、可采用标准厚度计量工具标定、检验 13、多种测试量程可选 14、实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断 产品配置 ·标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件 -配种砝码、非标测量头、自动进样装置