徕卡EM TXP,一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具,可对样品目标精细定位,尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理,用EM TXP快速精准。
PCB板微电阻截面的快速制备——徕卡EM TXP精研一体机对微电子的经典应用 文章来源: 圆派科学 时间:2019-11-26 11:18 徕卡精研一体机EM TXP在微电子中的应用 徕卡EM TXP,一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具,可对样品目标精细定位,尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理,用EM TXP快速精准。 以下介绍EM TXP针对一块PCB上一个长不足1mm的电阻的截面处理方法。下图为PCB板的一角在体式显微镜55X下观察的形貌,目标位置是红色椭圆圈内的电阻,接下来采用EM TXP切割、磨抛后用金相显微镜观察。 制备前处理 该PCB板易碎,为防止其受破坏,用标乐的树脂进行包埋并用粗砂纸磨至如下图形状: EM TXP制样过程 采用的工具如下图所示: 左图用TXP的扁平夹具对样品进行夹持,右图1至5编号依次对应的工具为:金刚石锯片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um抛光布。 切割 EM TXP的工作区示意,图右为切割过程示意 。 TXP的整个处理过程,仅需20min。 制样结果观察 采用徕卡金相显微镜DM4M,对结果进行观测(如下图所示)。制备整体效果如下左图,可清楚看出左边的锡中存在一个大气孔;下右图则可清晰观测到合金层。 试验所用的其他设备与耗材 1、包埋(镶嵌) 采用冷镶嵌的方式,冷镶所用的耗材如下: 标乐型号为EpoKwickT M FC的环氧树脂及相应固化剂套装; 标乐型号为ReleaseAgen的脱模剂。 2、显微镜观察 采用徕卡金相显微镜DM4M,在明场的条件下进行拍摄,物镜倍数根据需要可选择5X、10X、20X、50X、100X, 目镜为10X。 徕卡DM4M金相显微镜 PCB板微电阻截面的快速制备——徕卡EM TXP精研一体机对微电子的经典应用文章来源: 时间:2019-11-26 11:18徕卡精研一体机EM TXP在微电子中的应用徕卡EM TXP,一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具,可对样品目标精细定位,尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理,用EM TXP快速精准。以下介绍EM TXP针对一块PCB上一个长不足1mm的电阻的截面处理方法。下图为PCB板的一角在体式显微镜55X下观察的形貌,目标位置是红色椭圆圈内的电阻,接下来采用EM TXP切割、磨抛后用金相显微镜观察。 制备前处理该PCB板易碎,为防止其受破坏,用标乐的树脂进行包埋并用粗砂纸磨至如下图形状:EM TXP制样过程采用的工具如下图所示: 左图用TXP的扁平夹具对样品进行夹持,右图1至5编号依次对应的工具为:金刚石锯片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um抛光布。 1.切割 EM TXP的工作区示意,图右为切割过程示意 。 TXP的整个处理过程,仅需20min。制样结果观察采用徕卡金相显微镜DM4M,对结果进行观测(如下图所示)。制备整体效果如下左图,可清楚看出左边的锡中存在一个大气孔;下右图则可清晰观测到合金层。 试验所用的其他设备与耗材1、包埋(镶嵌)采用冷镶嵌的方式,冷镶所用的耗材如下:标乐型号为EpoKwickT M FC的环氧树脂及相应固化剂套装;标乐型号为ReleaseAgen的脱模剂。 2、显微镜观察采用徕卡金相显微镜DM4M,在明场的条件下进行拍摄,物镜倍数根据需要可选择5X、10X、20X、50X、100X, 目镜为10X。徕卡DM4M金相显微镜
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产品配置单
徕卡体视显微镜,
Leica M125 C, M165 C, M205 C, M205 A
¥10万 - 25万
圆派科学仪器(上海)有限公司为您提供《PCB板微电阻截面中徕卡EM TXP精研一体机对微电子检测方案(视频显微镜)》,该方案主要用于其他中徕卡EM TXP精研一体机对微电子检测,参考标准--,《PCB板微电阻截面中徕卡EM TXP精研一体机对微电子检测方案(视频显微镜)》用到的仪器有徕卡视频显微镜DVM6、Leica EM TXP 精研一体机、徕卡体视显微镜,、Leica DVM5000 HD 万能3D 高亮度LED照明数码显微镜、Leica DM 2700M 高级LED照明正置材料显微镜