汽车电路板材料中热性能评价检测方案

HITACHI1nspire the NextTechnical Report2015.08http：//www.hitachi-hightech.com/hig/C2015 Hitachi Instruments (Shanghai) Co.， Ltd. 使用TMA进行汽车电路板材料的热性能评价 汽车、电子、电器等各类行业中，均会用到电路板，而目前用于各类电子设备和系统的电子器材仍然以印刷电路板为主要装配方式。其在加工、包装和保存、使用等过程中，会经过加热或冷却等热处理。热处理的影响及效果，可运用热分析进行评价。另外，热分析还可对材料在不同环境中的耐热性、散热、隔热、膨胀、收缩性能与温度的依存性进行评价。 电路板在使用过程中均会产生热量，会发生爆板问题，因此有必要对其玻璃化温度、线膨胀系数以及软化点等参数进行评价，得到结合面的尺寸稳定性及匹配性以及线路板的爆板时间。 TMA7000 Series具有高灵敏度和宽范围特性，可对小至薄膜、大至块体的样品进行测定，具有应力/应变控制功能。测量时，可根据加载方式，选用不同种类的探针。 TMA 7100 各种探针 测定案例 测定条件 实验分别对电路板的线膨胀系数和爆板时间进行测试。 图1.线膨胀系数的测定。模式：压缩探针；温度范围：室温至256℃，在256℃恒温100min；升温速率：10C/min。 图2.爆板时间的评估。模式：压缩探针；温度范围：在280℃恒温180min。 l测定结果 图1 图2 日立仪器(上海)有限公司Hitachi Instruments (Shanghai) Co.， Ltd. ( 本社：上海市浦东新区张江高科技园区碧波路690号2号楼102室 TEL：+86-21-5027-3533 2勺 东莞分公司：广东省东莞市长安镇长青南路306号金业大厦4楼 TEL：+86-769-8584-5872 )