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高纯硅样品中B 元素检测方案(等离子体质谱)
Agilent 8800 ICP-MS/MS（采用 MS/MS 模式）可以准确、高效地测定不同浓度（30 ppm 和 2000 ppm）高纯硅基质中的 P、Ti 和其他痕量元素。所有元素的 BEC 和 DL都非常低，MS/MS 模式可以确保将目标产物离子与其他分析物生成的潜在干扰产物离子分离。这是 8800 ICP-MS/MS 的 MS/MS 模式所独有的功能。即使在使用超低流量雾化器的条件下，仍然可以获得优异的灵敏度和超低的检测限，对于 2000 ppm Si 基质样品可连续测定超过 3 小时，表明仪器具有出色的信号稳定性。
检测样品：
其他
检测项：
B 元素
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高纯硅样品中Be检测方案(等离子体质谱)
Agilent 8800 ICP-MS/MS（采用 MS/MS 模式）可以准确、高效地测定不同浓度（30 ppm 和 2000 ppm）高纯硅基质中的 P、Ti 和其他痕量元素。所有元素的 BEC 和 DL都非常低，MS/MS 模式可以确保将目标产物离子与其他分析物生成的潜在干扰产物离子分离。这是 8800 ICP-MS/MS 的 MS/MS 模式所独有的功能。即使在使用超低流量雾化器的条件下，仍然可以获得优异的灵敏度和超低的检测限，对于 2000 ppm Si 基质样品可连续测定超过 3 小时，表明仪器具有出色的信号稳定性。
检测样品：
其他
检测项：
Be
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高纯硅样品中Li 元素检测方案(等离子体质谱)
Agilent 8800 ICP-MS/MS（采用 MS/MS 模式）可以准确、高效地测定不同浓度（30 ppm 和 2000 ppm）高纯硅基质中的 P、Ti 和其他痕量元素。所有元素的 BEC 和 DL都非常低，MS/MS 模式可以确保将目标产物离子与其他分析物生成的潜在干扰产物离子分离。这是 8800 ICP-MS/MS 的 MS/MS 模式所独有的功能。即使在使用超低流量雾化器的条件下，仍然可以获得优异的灵敏度和超低的检测限，对于 2000 ppm Si 基质样品可连续测定超过 3 小时，表明仪器具有出色的信号稳定性。
检测样品：
其他
检测项：
Li 元素
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超纯水中超痕量钙检测方案(等离子体质谱)
在半导体工业，严格控制半导体器件生产过程中所使用化学品中的金属杂质，对于实现所需的产品性能和产量至关重要。随着半导体器件性能的持续提高，对杂质的控制要求也更加严格。例如，生产过程中所使用超纯水 (UPW) 中的金属含量必须控制在亚 ppt 水平。ICP-MS 是半导体工艺化学品和器件中痕量金属分析的标准技术。半导体工业中最常用的仪器和测试技术是带冷等离子体的单四极杆 ICP-MS (ICP-QMS)。开发于上世纪 90 年代中期的冷等离子体技术，可定量分析 ppt 水平主要污染物元素。从 2000 年开始建立起来的带碰撞反应池的 ICP-QMS，可以实现更复杂半导体基质的直接分析，但是不能改善冷等离子体的检测限或背景等效浓度 (BEC)。为实现亚 ppt 水平的检测，要求必须降低BEC。
Agilent 8800 电感耦合等离子体串联质谱仪 (ICP-MS/MS)采用新型反应池技术，对于 Ca 的分析可得到 100 ppq 的背景等效浓度 (BEC)。本文描述了采用 Agilent 8800 ICPMS/MS 分析超纯水中亚 ppt 水平 Ca 的原理和操作。
检测样品：
其他
检测项：
超痕量钙
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电器电子产品中多溴联苯和多溴二苯醚检测方案(气相色谱仪)
本文利用 Agilent Intuvo 9000 气相色谱/5977B 单四极杆气质联用系统建立了一种快速检测多溴联苯和多溴二苯醚的方法。该方法运行时间为 8.8 min，比国际电工委员会 (IEC)标准检测方法 IEC 62321-6: 2015 所需的分析时间缩短了近 50%；所分析的多溴联苯和多溴二苯醚化合物在 0.1–5.0 mg/L 的浓度范围内获得了良好的线性，相关系数 R2 均高于0.994；且各种化合物的仪器检测限均低于 15 μg/L。
检测样品：
其他
检测项：
多溴联苯和多溴二苯醚
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电解液中质量检测方案(气相色谱仪)
对于一款电解液来说，评价其是否好坏，拿检测来说特性一般为常规的七项指标，粘度，色度，电导率，气相色谱或气质联用（GC/GC-MS），HF酸，水分，密度。如果这些都在合理的范围内，它就是一款好的电解液。但是一款好的电解液并不是在所有的场合下都适用，不同的材料，不用的工艺需要不同的电解液，适合自己材料体系和工艺的电解液才是好的电解液。对应体系的不同选择电解液也不同，一般来说分EV和CE类电解液，匹配的话主要看正极是选择什么材料，然后再确定线性碳酸酯和环状碳酸酯以及羧酸酯的比例，溶剂一般选择线性和环状搭配使用结合电导率和一般不会超过四种，锂盐的选择一般为LiPF6，也有LiFSI，LiDFOB等其它，添加剂来说就比较复杂了，不过一般添加量不会超过5%
检测样品：
其他
检测项：
质量
东南科仪
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直径 200 mm 的预切割晶片中涂层均匀性检测方案(紫外分光光度)
频繁且经济有效的光谱表征对于开发具有竞争力的光学薄膜涂层非常重要。完全自动化且无人值守的光谱测量有助于降低每次分析的成本、提高分析效率，还有助于扩展质保程序。在生产过程中，满负荷运转的沉积室中常会涂覆大面积、通常呈圆形的衬底晶片。高效的光学表征工具必须能够在晶片被切割之前从用户指定的晶片表面的特征 点获得准确且有意义的信息。专为 Cary 7000 全能型分光光度计 (UMS) 和全能型测量附件包 (UMA) 设计的安捷伦固体自动进样器可容纳直径达 200 mm (8"") 的样品，并提供 UV-Vis 和NIR 光谱范围内的角度绝对反射率和透射率数据。此前的研究已经证明，将 Cary 7000 UMS 与自动进样器相结合，能够对 32x 样品支架上的多个样品进行自动化、无人值守的分析，并对氧化锌锡 (ZTO) 涂层的线性能带隙梯度进行空间测绘。本研究使用配备自动进样器的 Cary 7000 UMS 对直径 200 mm 晶片上的涂层均匀性进行了自动化的角度分辨测绘。
检测样品：
其他
检测项：
涂层均匀性
安捷伦科技(中国)有限公司
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钨钛合金粉末中球磨制备过程检测方案(研磨机)
通过粉末冶金方法制备适合于高压封垫材料的W-Ti合金，其中选择W以及Ti或TiH2为原始粉末，采用行星球磨机球磨，然后经成形和真空烧结得到最终W-Ti合金。1.在行星球磨过程中，细小而硬的W粉颗粒促进粗而脆的TiH2粉末的破碎，使整体粉末粒度变细，呈等轴颗粒状；但对粗而软的Ti粉的破碎没有作用，反而嵌在片状Ti粉上使整体粒度变粗。
2.W-TiH2混合粉末球磨12.0h后，中位径由原始的10.87μm急剧降低到1.31μm，随后减小趋势缓慢；而W-Ti混合粉末球磨12.0h的中位径为13.01μm，明显粗于球磨后的W-TiH2混合粉末。
3.与W-Ti粉末相比，W-TiH2粉末烧结得到的合金组织非常细小均匀，并且随球磨时间延长，W-TiH2粉末的畸变和晶体缺陷增多，为合金烧结扩散提供更有利条件，组织更加致密，更加均匀细小。
检测样品：
其他
检测项：
球磨制备过程
北京飞驰科学仪器有限公司
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中微子中重量检测方案(氦质谱检漏仪)
泄漏检测解决方案须满足的要求
在泄漏测试过程中，必须避免所有可能的污染。所有测试方法，即使具有最轻微的容器污染风险，如染料渗透测试或使用发泡剂，均需排除。
进行泄漏测试的整体理念由 MAN DWE 与卡尔斯鲁厄理工学院(KIT) 的专家共同开发。普发真空的产品也用于此目的。泄漏测试所需的最终压力取决于要安装的泵的容量。
装配完成的主光谱仪整体氦气泄漏测试规定的极限值 < 5 · 10-9mbar l/s。需要的氦本底信号 < 5 · 10-10 mbar l/s。初步计算表明，体积为 1,240 m3 的腔室的抽空时间大约为三天，以达到所需的氦本底。
因此，即使使用额定氦气抽速为 2,600 l/s 的强力涡轮分子泵，泄漏测试的响应时间也需要 20 分钟左右。之后在一个半小时后才可能达到信号最大值，而信号衰减则需要更长的时间。
考虑到这一点，在存在多个泄漏风险的情况下，只进行单一的整体测试似乎并不可行。因此，在生产过程中建立泄漏测试程序，进行大量的个别测试以及尽可能少的整体测试。这样做的目的是为了防止重新加工密封表面或焊缝的风险（比如在后期）。在生产过程中的测试可以找出制造时的任何泄漏，可以较早准确修正质量偏差。这样可以避免耗时的重复测试以及对完成表面造成的潜在损坏。
检测样品：
其他
检测项：
重量
普发真空技术（上海）有限公司
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材料中燃烧过程检测方案(CCD相机)
LIF(Laser Induced Fluorescence)激光
诱导荧光，是利用某些物质分子/原子/基
团在激光作用下发射荧光的特性，对检测
物质（一般为流体力学性质材料）进行颗
粒浓度，压力，温度等性能分析。
PLIF（Planar Laser Induced
Fluorescence）具有比LIF 更好的空间观
察能力，先用晶体将激光变成片状光，从
而实现空间二维的检测。
LIF/PLIF 采用光学方法检测，具有极高的
空间分辨率，时间分辨可达纳米量级（用
ICCD），受环境因素影响较小。在燃烧成
分分析，燃烧过程动力学分析中有极其广
泛的应用。
检测样品：
其他
检测项：
燃烧过程
牛津仪器科技（上海）有限公司
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印制电路板镀铜中有机添加剂的作用及其工艺研究检测方案(电化学工作站)
本文采用化学镀方法在环氧树脂基片上实现了优质铜沉积，成功的研制了沉积
速率适中、稳定性优良的双络合剂化学镀铜工艺。通过对几种电镀铜有机添加剂的对比分析，开发出了能够替代国外进口染料的新型多组分有机添加剂，得到了电镀铜有机添加剂的较适宜配方。研究了化学镀铜的前处理工艺，获得了较好的除油、粗化、活化各工序的配方和操作条件。考察了硫酸铜浓度、有机添加剂浓度、甲醛浓度、络合剂浓度对极化曲线的影响。实验结果表明，硫酸铜浓度、甲醛浓度、络合剂浓度、有机添加剂浓度、酸度、温度对化学沉铜速率、镀液稳定性和镀层性能有较大影响。得到了化学镀铜的适宜工艺条件:CuSO，.5HZo:16叭，EDTA.ZNa:20叭，酒石酸钾钠:14叭，氢氧
化钠:15g/L，甲醛(37%):15ml/L，BoZ:0.o12ml/L，pH值:12.5，温度:45oC，
搅拌:60r/inin。对影响电镀铜效果的各种因素进行了实验分析，通过正交实验得出了有机添加剂的适宜配方。考察了国内染料，进口染料，自配有机添加剂浓度对阴极极化曲线的影响，发现自配有机添加剂可以增大阴极极化，与国外染料极化曲线相似。
得到了电镀铜适宜工艺条件:cus认.5玩0:100目工，HZso4:200叭，有机添加剂:
FO40.029/L、C010.02ml/L、M010.049/L、C030.03ml/L、CO40.01ml/L、
noio.6ml凡、Tos0.12泌、Nael6om泌，I(习如2):5，温度:室温，搅拌
方式:空气搅拌。
采用双络合剂加稳定剂的方法可以提高镀液的稳定性而保持沉铜速率适中，实
验结果表明，双络合剂化学镀铜镀层均匀、致密，镀层结合力强，可用于印制电路板
(PCB)的通孔金属化过程。
赫尔槽实验和TEM分析研究结果表明:酸性电镀铜溶液中加入自配有机添加剂，
镀液深镀能力较好，铜镀层晶粒细致，光亮面积增加，接近于国外染料的效果。
检测样品：
其他
检测项：
有机添加剂的作用及其工艺研究
天津市兰力科化学电子高技术有限公司
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磁性纳米催化剂SO2-/TiO2-Fe3O4中比表面积检测方案(比表面)
磁性纳米催化剂SO2-/TiO2-Fe3O4的制备及表征
用溶胶!凝胶法、沉淀法将磁性材料与固体酸进行组装,制备了磁性纳米固体酸催化剂SO2-
4 /TiO2-
Fe3O4.该类催化剂能通过外加磁场进行分离、回收.扫描电镜、透射电镜观察及磁性能、比表面积测试结果
表明,用溶胶!凝胶法制备的催化剂比用沉淀法制备的催化剂具有更小的粒径、更高的磁强度和更优异的催
化性能.X射线衍射、傅里叶红外光谱分析表明,影响催化剂磁性能和催化活性的主要因素是Ti与Fe的摩
尔比、焙烧温度和浸渍液浓度.
关键词:纳米催化剂;磁性;固体超强酸
检测样品：
其他
检测项：
比表面积
贝士德仪器科技（北京）有限公司
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光电材料中光电极的动态检测方案(电化学工作站)
Cimps是Zahner公司潜心研发的光电化学测试设备，是世界上第一套系统的将各种光电化学测试技术集合到一起的仪器。由于目前该仪器对于国内的用户还比较陌生，所以我们特别将Zahner公司与德国某大学合作的科研结果介绍给大家。希望可以起到抛砖引玉的作用，让目前世界上最热门的动态光电化学测试技术尽快在国内得到普及。这是一份现场报告的摘要，里面简要介绍了在光照条件下采用EIS技术测试不同的光电极的反应性质的过程及结论，从中可以看到，Cimps实际上是采用光信号作为激发信号的阻抗谱技术，所以它可以用于研究光电极的动态工作状况（类似于采用EIS技术研究电极的工作状况）。最后，通过运用拟合技术还可以研究光电极的能量结构，这是Cimps对IMVS/IMPS等技术的扩展与深化。
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其他
检测项：
光电极的动态
香港环球分析测试仪器有限公司
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仪器信息网行业应用栏目为您提供464篇其他检测方案，可分别用于物理性质检测、化学性质检测、特性检测、功能性测试检测、其它检测，参考标准主要有等