半导体行业解决方案——片式真空等离子清洗

专为半导体行业设计SINDIN 公司简介个AboutUs 密精 密 IN 精 SI ND 密 精 密 SIND IN 密精 密 精 SIND IN 密精 密 心 精 密精 N 精 密 SIND I 密 精 N 精 密 SIND I 半导体行业解决方案 致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方 案 www.s in di n.co m /www. sindi n .co m .cn /www. d ynechina . com m 米 精 密 专注表面而 不止于表面 SIND IN 老 侬 SIND IN SIND IN 深入表面 ·魅力科学 SIND IN SINDIN 精密 精密 D IN 密精 密 精 密 精 精密 NDIN SI 密精 密 SIND IN 精 S INDI N 精 密精 密精 SINDIN 精密精密 SINDIN LNO O INH S 精密 工N 精密精密 精密精密 0]公 司 C OM 介 P A NY 绍 精 密 SINDI SINDIN 精 密 密 02 青密 SINDIN 精密精 0： INDU STRY A PP LIC A TION 行业 应用 精 密精密 SINDIN 精 密 密 精密 SINDIN 精密精密 I N 精密 料 SINDIN 精密精密 SINDIN SINDIN 精 密 精 SIN N D DI I I N 精密精 密 SINDIN 米 精密精密 P A R T SINDIN 精密精密 公司 介 SINI 绍 SINDIN 精密精密 SinD in.c om DIN 米精密精密 SINDII SINDIN It is s u c r o f m a m c i e t t t e r d e a t t o m e p n r t o v a i n d d i n t g e s g t l i o n b g al us ers wi th pro fess iona l o vera ll solu tio ns f or 精密精密 SIND IN 精 密密精 精 SIND IN 致力 于为全球用户 提 供专 业的 表 面处理 与 检测 整 体 解决 方 案 ，集研 发、设 计、生 产 、销 售及产 业链 服务为一 体的 国家高新技术企业。 51是 接触角国家标准 (GB/T 30693-2014)参与制定者，拥 有 行业 内首家等 离 子 实验 室 ，与 华南理工大学 创建 等 离 子技 术联合实验 室 ，并拥有 10 多位 行业 资 深技术 专家。团 队 成员以 多 年从 事 材 料表面 、电 子 电 气 、工业 自动 化 等 领域研 发 的博士 、硕 士 、学士 为主 ，本 科学历 以上 占比 50%，涵 盖业内 资 深及 华南 理工 等 各大 高 校 高端 人才，打造业 界 一 流 的 研发团 队 。 S 是 A p p 1e 、华为 、小米、OPPO、京东 方、富士康 、比亚迪、蓝思、伯 恩、兆驰 、三 安光 电、清华大 学 、北京大学、复旦 大学 等 知名企业 及科 研 院校长 期合 作伙伴 。现 大 气等离子 连 续 四年销 量 第 一，接 触 角测 量 仪连 续六 年销 量 第 一。 密 精 N 精密 SI ND 密 精密 SINDIN 精密精密 I N 精密 料 SINDIN 精密精密 SINDIN SINDIN 精 密 精 SINDIN 米 精密精 密 P A R T SINDIN 精密精密 SINDIN 精密精密 SinD in.c om DIN 米精密精密 SINDII It is s u c r o f m a m c i e t t t e r d e a t t o m e p n r t o v a i n d d i n t g e s g t l i o n b g al us ers wi th pro fess iona l o vera ll solu tio ns for 2一 I C结构图 青密精 封装工 艺 SINDIN 精密精密 SIND IN 密精密N精 SIND IK SINDI N 精密 精密 SIND IN 密精密精 D S 密精密精 D 密精密精 SIND IN 精密 精密 DI N SIND IN 精 SIND IN 精 密精密 SIND IN SI ND IN DI N S IND IN SIND IN 精 半导体封装工艺流程 SINDIN 精密 精密 SIND IN 精 N D Epoxy Storage： 使用之前回温，除去气泡 Epoxy Writing： 零下50度存放 Pattern可选 N 密精密精 SIND IN 点银浆于L/F的Pad上 D 精密精 爸 DI N SIND IN 精 SIND IN 精 密精密 密精 N 精 密 SIND I SIND IN 第一步：顶针从蓝膜下面将芯片往上顶、同时真空吸嘴 将芯片往 上 吸，将芯片与膜蓝脱离。下 第 一 步：将液态环氧树脂涂到引线框架的台载片台上 SINI 精 吸 嘴 + 环氧树脂混合液 + 精 芯 片+ SIND I 引线框架+ NDIN 蓝膜 + 顶 针+ 密精 密 精 一 密精精 S11、 精密 D 精密 DI N 半导体封装工艺流程 SINDZ N 精密 精密 半导体封装工艺流程 SIND IN 精 密精 N 精 密 SIND I SIND IN EOL- Moldi ng 塑封 密精 密 精 SIND IN 精 密精密精 D 精密精 密 DI N SIND IN 精 精密精密 DIN SIND IN 密 青 密精 工序 芯片粘接前处理 芯片与封装基板是两种不同性质的的材料，如两种材料表面的粘接性较差，则会导致粘接过程中出现空隙，芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片和基板进行处理，极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性，减少芯片与基板的分层，增加产品的稳定性和寿命。 引线键合前处理 集成电路打线键合区域有污染物，并具有良好的键合特性，真空等离子清洗后，有效去除键合区的表面脏污并使其表面活化，提高引线键合的拉力，可以极大提高封装器件的可靠性。 引线框架的表面处理 微电子封装领域通常采用铜合金的材料引线框架的塑封形式，铜的氧化物与一些有机污染物会影响粘接和键合的质量，经过等离子处理后，可提高引线框架表面活化的效果，成品良率会极大的提高。相比较于传统的化学药水清洗，绿色环保，有效控制生产成本。 塑封前处理 塑封前经过等离子处理后，提高封装的可密封性和稳定性，对芯片起到一定的保护作用. NDIN 精密精密 密 精 密 精 SIND IN SIND T SI ND IN DI N D 密 精密 I N 精密 料 SINDIN 精密精密 SINDIN SINDIN 精 密 精 SII 精密精密 SINDIN 米 精密精密 P A R T SINDIN 精密精密 SINDIN 精密精密 / S i n D in .c o m DIN 米精密精密 SINDII 半 导 体 STN I 应 t i s s u r c f om a m c i e t 用 t te r d e a t t o m e p n r 案 t o v a i n d d i n t g e s g lo 例 tin b 精密精密 g al use rs wi th pr ofess ional ove rall solut ions for SIND N 精密 精 在线片式真空等离 子 SPV-12IN 产品优 势 1.双工位设 计 ，效率提升一倍 2.兼容多种弹匣尺寸，适用性强 3.四个 料 盒放置工位，实现全 过 程自动 单 次多 片 处 理 4.优化 设计 的 等离子放电设计，高浓度等离子 体 处理 5.独特 的 气路输送设 计，卓 越的处 理效果 和均匀 性 6.军工级真空密封腔体 ，三 道焊 接 工艺 7.顶尖 的电 气元件，高稳定，长寿 命 8.强大全面 的 工 控 程序，全面 的 运行保护，匹配M E S系统 引线框架等离子 清 洗案例 高集成度的双工位设计，两 个工位将进行交换移动，生 产效率提升一倍。 高浓度CCP容性放电，等离子 体密度高，处理效果好，均 匀性好。 一 次性放置4个料盒，单次处理 4片材料。可实现自动抽取材料 及处理后自动将材料抽回放入 料盒，降低人工成本。 从料盒自动抽取材料 自动将材料抽回放入料盒 灵活调节的输送轨道设计，兼容 多种尺寸的弹匣，适合处理多种 产品。调节简捷，快速。 大型料盒 三平 中型料盒 SIND IN 精 密精 精密 SIND IN L ：75.761 R：75.091 C A ： 75.426 L ：92.949 R：92.235 CA ： 92.592 清洗前接触角数据 清洗后接触角数据 功率 后 前 中 后 2OSCCM 200W 87° 80° 79° 2.9° 3.7° 4.5° 20SCCM 100W 82° 76° 88° 1.8° 3.4° 3.9° 20SCCM 5OW 85° 78° 83° 3.7° 3.1° 3.0° 结论：客户要求接触角20°以下，综上数据效果优于要求数值，设备清洗效果显著。 清洗前75.426° 清洗前92.592° L ：5.877 R ：5.876 L ：15.584 R ：15.532 CA ： 5.875 cA ： 15.558 清洗后5.876° 清洗后15.558° 在线片式设备产能计算 数量 一次性可放4盒*40PCS=160pcs 时间 40S/4pcs(单次处理4片) 产能精精密 1.160psc清洗所需时间，即：160*10/60=26分 2.每天工作时间按照22小时计算：22*60/26*160=8123片 一台设备一天的产量是：8123片 SinDin.com 密 精 SI ND IN DI N S IND IN 密 精密 I N 精密 料 SINDIN 精密精密 SINDIN SINDIN 精 密 精 SINDIN 米 精密精密 P A R T 卜 SINDIN 精密精密 丁 NNI 我们 的 供应链 资 服 源人精 务 销售区 域 精密检 测 SINDIN 精密精密 7> / S inD in .c om DIN 米精密精密 SINDII S INDIN It i s s u c r o f m a m c i e t t t e r d e a t t o m 合 e p n r t o 作 v a i 伙 n d d in 伴 t g e s g t l i o n b g al us 技 ers 术 wi 研 t h 发 pr ofe ssio nal ove rall sol uti ons for 精密精密 密密精 N 精 SIND IN 精 SIND IN 密精 密 小 精 米 SIND IN 密精密精 一站式智能智造系统 SINDIN 密 青 密精 密精 精密 I N 精密密 精 心 供应链资源 精密检 测 技术研发 S IN D 销售区 域 合作伙伴 精 N 精 密 SIND I 精 密 精 供应链资源 SIND IN 精 s今 精密检测 密 精 精 DD 西 门子 、warw i c k、威 纶 通、英福康、莱宝... 严选主要 核心 配件，选择实力 雄 厚 的 供应商 。其 出 众 的 品质 和 令 人 信 赖的 可靠性、领 先的 技术成就保证了产品 的质量。 三 坐 标、检 漏 仪、等离子 探 针、椭偏仪 .. 多 种 精密检测 仪 器，针对性提高设备 的 高性能。 确 保 产品质量 的 稳定性 。S IND IN D 密精密精 精密 精密 DI N N 精密 精密 SIND IN 精 密精 精密 SIND IN SIND IN SINDIN 小 米 密 N 精 创新中心 密密 精精 SI NDI 密 一 精 精 密 智 精 D 青密 %)密精 密 NDISI 研发实力研发团队 市场占有率 售 后 服务 [ND IN 接 触 角国 家 标准(G B/T■以 多年 从 事工业自动 化 等 领 域 ■大气等离子连续四 年 销量第一 ■销售支持 ：7*24服务 30693-2014)参与制定者 的博 士 、硕士 和 学士 为 主 ■接触 角测量仪 连续六 年 销售第一 售后支持 ：7*24服务 1I ■广东省首家等离子研发实验室 ■团队 成员占 比40%，本科学历 ■6C行业市场占有率93% 技 术支持 ：7*24服 务 密 ■SINDI 精 ■华 南理工大学等离 子 技 术 联合 以上 占 比 50% ■ FPD 行业市 场 占有率90%■提 供 全 面 覆盖的设备 调 试、培 ■ OLED 行业市 场 占有率70%合 性 服务实验室 训、整体方案等综 J L 密 N D 精 密 SI 精 SIN DIN 清 密精密精 精密 D 精密 DI N D N 精密 精密 SIND IN 精 销售区域 精密 密精密 东莞市晟鼎精密仪器有限公司 广东达因特智能科技有限公司 清 重庆晟鼎达因特科技有限公司 昆山晟鼎工业智能科技 有限公司 密精密精 SIND II SIND IN3 1 D 密精密精 精密 精密 DI N 心D HUAWEI n I 龙旗 FSMC nAURA 北方华创 下户 公TDK. 半导体行业 新能源科技 S -KinG 深料达 新能源行业 华星光电 250元 R OY OLE 柔 宇 科 技 华 南师范 大学 919 科研院校 66 4009600662 www.sindin. com / www. dynechina. com www. sindin.com. cn 广东省东莞市虎门镇怀雅路235号