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器件焊线连接芯片和引脚，连接芯片一端，一般为第一焊点（DB 代称），另一端连接金属框架引脚（WB 代称），这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分，下面就以此案例，分享一些器件封装失效分析的小知识，小编抛砖引玉，大家相互交流学习。
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器件焊线连接芯片和引脚，连接芯片一端，一般为第一焊点（DB 代称），另一端连接金属框架引脚（WB 代称），这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分，下面就以此案例，分享一些器件封装失效分析的小知识，小编抛砖引玉，大家相互交流学习。
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复纳科学仪器（上海）有限公司为您提供《电子元器件中封装失效分析检测方案(扫描电镜)》，该方案主要用于电子元器件产品中其它检测，参考标准--，《电子元器件中封装失效分析检测方案(扫描电镜)》用到的仪器有飞纳台式扫描电镜 Phenom XL G2、台式离子研磨抛光仪 SEMPrep2
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