智能手机的各种电子部件中缺陷检查检测方案(实时成像检测)

LAAN-A-ND-E021 Application NNo.N130News 用户服务热线电话： 800-810-0439400-650-0439 ApplicationNews 使用 Xslicer SMX-6000 观察智能手机的实例 No.N130 摘要：本文介绍了一个运用 Xslicer SMX-6000 微焦点X射线检查装置的X射线透视及 CT对智能手机的实例观察。通过透视可以观察整个智能手机的全景图，再针对相机、USB端口和 BGA 放大透视观察。再对 BGA 进行 CT扫描，可以观察 BGA 的内部气泡、PCB基板与BGA焊接面的结构，运用设备自带测量功能对 BGA CT 截面进行气泡测量并判断气泡 OK/NG、真圆度和直径。最后对 BGA 进行缺陷分析并展示半透明效果图。 关键词：微焦点X射线检查装置CT智能手机BGA 与平板电脑一样，智能手机是广泛使用的移动设备。在这些电子设备中，各种电子部件被有效地安装在有限的空间中，以便同时实现高移动性和高性能。 随着这种设备的发展，它们的内部结构变得越来越复杂。 同时，电子元件的制造涉及一定的缺陷率。损坏的组件不仅会中断设备的运行，还会导致火灾和爆炸等事故。因此，产品 实验部分 1.1仪器 Xslicer SMX-6000 微焦点X射线检查装置(带PCT) 1.2分析条件 X射线透视检查分析条件： 测试电压： 140KV 测试电电：100uA 观察角度：0°和45° X射线CT检查分析条件： 测试电压： 140KV 测试电流：100uA 观察角度：60° 扫描模式：清晰 扫描时间： 10min 的缺陷检查对于实现安全可靠的电子设备极为重要。 一种检查方法是使用×射线检查系统对产品进行内部观察。X射线检查具有优势，因为它们可以实现具有非破坏性的内部观察，意味着可以在与产品投放市场相同的状态下对其进行检查。 本文介绍了使用 Xslicer SMX-6000 微焦点X射线检查系统对智能手机进行观察的示例。 |结果与讨论 2.1×射线透视观察 图1是使用 Xslicer SMX-6000 拍摄的透视图像(使用全景功能)。锂离子电池位于中央区域，U型电子电路板围绕电池。另外，相机(A)，USB端口(B)和其他电子组件贴装在它们周围。通过对整个产品进行×光透视观察，可以一目了然地查看组件的总的内部状况和元件贴装位置。 图1智能手机X光 电池图 图2至图4是图1中的区域A至C的高放大倍率的图像。 通过改变观察倍率和角度来拍摄每个图像。由于可以轻松快捷地获得最适合检查项目的图像，因此可以有效、方便地检测出缺陷。 图4中显示球栅栅列(BGA) 中存在多个空隙。 但是，当结构复杂且具有许多层时，可能很难识别缺陷。例如，X射线计算机断层扫描(CT)成像在这种情况下很有用。 图2相机透视图(A部位) 图3USB端口(B部位)透视图 图4 BGA(C部位)透视图 2.2X射线 CT 观察 图5示出了通过 CT成像在低倍率和告别了下获取与图4相同的截面的图像。第1层和第2层是从同一成像数据获得的两个不同层的数据的图像。可以使用第1层来观察电子电路线路中有没有断开连接，并确保正确的焊接了 BGA焊点。第2层可用于检查 BGA 中任意层的空隙分布。通过改变放大率可用于图像采集的视野的大小或提取不同层的数据，也可以从单个观察点获得各种数据。 图6示出了使用 BGA测量功能从图5中的CT横截面图像获得的空隙率计算的结果。使用该检查系统，无需复杂的参数设置即可轻松的进行测量。此外，通过设置任意合格/不合格标准，可以一眼识别出有缺陷的部分。 (测试通过(OK)的部分显示为绿色，失败(NG)的部分显示为红色。)除了如图7所示的基于空隙率的OK/NG 评估之外，可以评估 BGA 的直径和真圆度. 图7示出了从CT成像数据生成的BGA(图1中的D部位)的透视图像和横截面图像以及同一BGA的三维(3D)图像。通过X射线检查很难掌握这种BGA的结构，因为它由多层组成， 并且在层的上方和下方贴装有电阻。在这种情况下，有CT成像数据生成的断层图像和3D图像是有用的。图8是使用基于BGA(C部位) 的 CT成像数据的3D 图像处理软件获得的缺陷分析的图像。通过仅显示颜色的空隙并使 BGA 焊点为半透明，可以使结果可视化。还可以将分析结构数据(如空隙的体积，直径和位置)转换为 CSV 文件形式的图形或表格。 图5 BGA (C部位)切片显示图 图6 BGA(C部位)的气泡测量图 图7BGA(D部位)透视图、切片图和3D图 图8 BGA(C部位)缺陷分析图 结论 ( Xslicer SMX-6000 可以根据检查目的和要观察的样品进行 广泛的观察和分析。由于本文中介绍的观察和分析都可以容易 地由任何人进行，因此 Xslicer SMX-6000 是检查结构日益复杂 的电子电器部品的极为有用的工具。 ) ( -内容翻译自岛津 GADC编号 LAAN-A-ND-E021 ) ( 岛津企业管理(中国)有限公司岛津(香港)有限公司 ) ( *本资料未经许可不得擅自修改、转载、销售； ) ( http：//www.shimadzu.com.cn ) ( *本资料中的所有信息仅供参考，不予任何保证。如有变动，恕不另行通知。 ) 与平板电脑一样，智能手机是广泛使用的移动设备。在这些电子设备中，各种电子部件被有效地安装在有限的空间中，以便同时实现高移动性和高性能。随着这种设备的发展，它们的内部结构变得越来越复杂。同时，电子元件的制造涉及一定的缺陷率。损坏的组件不仅会中断设备的运行，还会导致火灾和爆炸等事故。因此，产品的缺陷检查对于实现安全可靠的电子设备极为重要。一种检查方法是使用X射线检查系统对产品进行内部观察。X射线检查具有优势，因为它们可以实现具有非破坏性的内部观察，意味着可以在与产品投放市场相同的状态下对其进行检查。        本文介绍了使用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查系统对智能手机进行观察的示例。Xslicer SMX-6000可以根据检查目的和要观察的样品进行广泛的观察和分析。由于本文中介绍的观察和分析都可以容易地由任何人进行，因此Xslicer SMX-6000是检查结构日益复杂的电子电器部品的极为有用的工具。