硅材料中金相组织检测方案(金属制品)

微电子材料——硅的金相样品制备方法 在众多复杂的微电子材料中，硅是最初被定义为微电子材料的，也是用量大，最主要的微电子材料之一。因此，相对于微电子材料来说，无法实现一个通用的，适合所有微电子材料的金相试样的制备方法，我们通常将重点放在最主要的几种材料上， QMAXIS 的制样工程师将硅这个材料的金相样品制备放在了首要位置，对其进行深入的研究和反复实践，总结了一套简单、有效的制备方法。 我们都知道，硅的显著特性是硬而脆，因此，对研磨工艺的要求就变得很挑剔，高硬度大颗粒的碳化硅砂纸研磨会损伤到边缘，并因产生拉应力而容易导致裂纹，一般不用粗研磨，而采用精细研磨。对已没有封装的硅片，适合采用现场金相技术，这里不做讨论；而对于环氧树脂封装的硅，我们在这里做重点探讨，下面就是 QMXAIS 制样工程师的制备方法经验分享。 由于硅材料的特性是无法使用粗粒度碳化硅砂纸研磨，因此对其切割的要求更为严苛，要求必须使用专业的微电子材料的精密切割锯片进行精密切割，切割时尽可能靠近检测的目标区，但又不能太靠近，毕竟还要进行精细研磨，必须要留有余地。在这个前提下，我们具体看一下他的制备方法。 依据实践制备经验，总结了比较简单有效的三步法制样程序，具体如下： 步骤 研磨耗材 磨盘转数 rpm 磨盘转向 加载力N 时间min 润滑剂 第一步 P1200 CarbiPaper 碳化硅砂纸 300 反向 20/4 直至磨平 水 第二步 3pm PolyPaste金刚石悬浮液 配合 DuraCloth抛光布 150 反向 20/4 2min DiaFluid抛光冷却润滑液 第三步 0.02um 的 SilicaPrep Ⅱ氧化硅终悬浮液 配合 ChemoCloth 抛光布 150 反向 15/3 2min QMAXIS抛光冷却润滑液 以上三步法制备环氧树脂封装的硅材料金相样品制备方法，供朋友们参考。如您需要详细了解或有疑难问题需要 QMAXIS 应用工程师的支持，欢迎和我们联系，也欢迎您到QMAXIS 的实验室亲自体验。 我们都知道，硅的显著特性是硬而脆，因此，对研磨工艺的要求就变得很挑剔，高硬度大颗粒的碳化硅砂纸研磨会损伤到边缘，并因产生拉应力而容易导致裂纹，一般不用粗研磨，而采用精细研磨。对已没有封装的硅片，适合采用现场金相技术，这里不做讨论；而对于环氧树脂封装的硅，我们在这里做重点探讨，下面就是QMXAIS制样工程师的制备方法经验分享。