PCB印刷线路板中金相检验检测方案(其它)

PCB 印刷电路板的金相样品制备方法 日本《线路板集》作者小林正说：：“如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头'"，没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电......这一切都无法实现。可见线路板是和我们现代生活息息相关。因此在线路板的制作过程中，对其质量控制是非常重要的，金相检验是质量控制的常用方法之一，测量数据通常采用统计技术分析，主要分析数据有通孔的中心间距，镀层厚度等。 印刷线路板是一个比较复杂的材料系统，主要由基板和金属箔片构成，金属通常是铜、金或者镀镍。大部分的线路板由多层玻璃光纤和聚合物构成，也有不含玻璃光纤的。和除此之外，焊料的组成成分也大不相同，这些情况为金相样品的制备带来了一些困难， QMAXIS的制样工程师通过经验总结，将我们实践中应用比较简单有效的制备方法分享给朋友们，期望能为朋友们提供一点帮助。 依据我们的制备经验，总结了比较常用的五步法制样程序，具体如下： 步骤 研磨耗材 磨盘转数 rpm 磨盘转向 加载力N 时间 min ： sec 润滑剂 第一步 P180 CarbiPaper 碳化硅砂纸 120-150 反向 22 直至磨平 水 第二步 P320 CarbiPaper 碳化硅砂纸 120-150 反向 22 2 水 第三步 P600 CarbiPaper 碳化硅砂纸 120-150 反向 22 2 水 第四步 3pm PolyPaste或 MonoPaste 金刚石抛光膏配合 DuraCloth抛光布 150-240 反向 22 2 QMAXIS抛光冷却润滑液 第五步 0.05pm 的 AluminaPrep氧化铝终悬浮液配合 MicroMet 抛光布 100-150 反向 22 3 QMAXIS抛光冷却润滑液 以上就是对 PCB 印刷线路板裸板的金相样品制备的五步法，供朋友们参考。根据具体检验目的不同， PCB版的个性化差异等因素，制备方法也会有所不同，如您需要详细了解或有疑难问题需要 QMAXIS 应用工程师的支持，欢迎和我们联系，也欢迎您到 QMAXIS的实验室亲自体验。 印刷线路板是一个比较复杂的材料系统，主要由基板和金属箔片构成，金属通常是铜、金或者镀镍。大部分的线路板由多层玻璃光纤和聚合物构成，也有不含玻璃光纤的。和除此之外，焊料的组成成分也大不相同，这些情况为金相样品的制备带来了一些困难，QMAXIS的制样工程师通过经验总结，将我们实践中应用比较简单有效的制备方法分享给朋友们，期望能为朋友们提供一点帮助。