水平除胶槽中氢氧化钠检测方案(自动电位滴定)

Mlanon海能仪 器 海能仪器：水平除胶槽中氢氧化钠含量的测定(电位滴定法) 1简介 在电路板处理过程中，除胶是指去除钻孔制程因钻头切削，摩擦产生高温所造成的胶渣，并且粗化树脂表面，使化学沉铜沉积于树脂间有良好的结合力。在处理完之后需要中和除胶槽中的氢氧化钠，故事先需检测除胶槽中的氢氧化钠含量。 2，测定原理及方法 H++OH=H2O 取待测液加入20ml1mol/L 的 BaCl2， 用 0.1mol/L 的 HCI滴定至 pH=7 以pH复合电极作工作电极， HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。 3实验仪器 ● T960 电位滴定仪 ● 10ml滴定管 16位自动进样器 pH复合电极 4试剂 ● 滴定剂：C(HCI)=0.09837mol/L， 滴定剂的浓度用基准物质碳酸钠标定。 ● 碳酸钠基准物质 ● 1mol/LBaCl2 溶液 5实验步骤 仪器准备，请参照说明书 测定方法：取待测液1ml加入 20ml1mol/L 的 BaCl2， 用0.1mol/L 的 HCI滴定至 pH=7以 pH复合电极作工作电极， HCl作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。 6测试结果 1)进样方式：进样器 2)参数设定：常量滴定 3)实验数据 编号 取样量(ml) C (HCI)/mol/L V(/ml) C(OH)/mol/L 1 1 0.09837 12.600 1.2395 2 12.580 3 12.700 7，实验结果 水平除胶槽中氢氧化钠平均含量为 1.2395mol/L.为节省滴定时间，可以减少取样量或者增大滴定剂的浓度进行测试。 -- --