半导体接插件，五金材料，贵金属中金属镀层厚度检测方案(X荧光测厚仪)

HITACHI1nspire the NextTechnical Report本社：上海市浦东新区张江高科技园区碧波路690号2号楼102室 TEL：+86-21-5027-3533东莞分公司：广东省东莞市长安镇长青南路306号金业大厦4楼TEL：+86-769-8584-5872http：//www.hitachi-hightech.com/hig/C2015 Hitachi Instruments (Shanghai) Co.， Ltd. 日立FT-110测量汽车电子连接器端子的镀层厚度 2015.11 金属表面处理技术广泛应用于电子行业，而电镀处理更是其主要的表现形式，电镀效果也将直接影响电子设备的性能发挥，汽车电子行业也不例外，其中汽车电子连接器端子的电镀将会影响汽车电子设备的导电和信号传输等方面的性能发挥，目前在汽车电子连接器端子中较为常见的是Sn-Ni-CuZn、Au-Ni-CuZn、Sn-Ni-CuSn、Au-Ni-CuSn等镀层结构，日立FT110系列产品能够有效地对应Sn-Ni-CuZn、Au-Ni-CuZn、Sn-Ni-CuSn、Au-Ni-CuSn结构的膜厚测量，以下将通过列举Sn-Ni-CuZn、Au-Ni-CuZn的测量实例来进行FT110镀层厚度测量仪的应用说明。 FT110A 测量案例 ■测量条件 ■标准物质测量结果(10次连续测量) (单位：um) Sn-Ni-CuZn Au-Ni-CuZn 测量时间 30s 30s 管电压 50(KV 50(KV) 管电流 1000(PA) 1000(HA) 准直器 0.1mm 0.1mm 滤波器 无 无 焦点 标准 标准 大气环境 空气 空气 ■标准物质 Ni标准物质：5.02 um Sn标准物勿：4.19um Au标准物物：0.102 um CuZn底材Cu含量比例：65% 标准物质用以制作测量程序，在选用标准物质时应选用与实际镀层厚度区间相近的标准物质，底材也应选用与实际镀层结构相同的物质，制作时应按实际结构将相应的标准物质与底材进行模拟叠加。 在汽车电子连接器的镀层结构中，通常Sn的厚度为5 um左右， Ni的厚度也在5 um左右， Au的厚度大约在0.1 um左右，因此本例中选用上述标准物质，对标准物质进行10次连续测量，则是为了验证测量程序的准确性与稳定性，以便能够准确反映实际样品的镀层厚度。 Sn-Ni-CuZn Au-NI-CuZn 1 4.213 5.018 0.107 4.907 2 4.205 4.983 0.100 5.061 3 4.193 4.986 0.101 4.977 4 4.192 5.022 0.097 5.071 5 4.188 4.944 0.100 4.918 6 4.139 5.180 0.099 5.055 7 4.171 5.023 0.105 4.909 8 4.229 4.998 0.100 4.969 9 4.176 4.870 0.103 5.001 10 4.182 4.976 0.108 5.036 平均值 4.189 5.000 0.102 4.990 标准误差 0.025 0.078 0.004 0.064 CV(%) 0.590 1.561 3.550 1.290 范围 0.090 0.310 0.011 0.164 最大值 4.229 5.180 0.108 5.071 最小值 4.139 4.870 0.097 4.907 ■汽车电子连接器测样实例 位置 Sn-Ni-CuZn Au-Ni-CuZn Sn Ni Au Ni (1) 6.332 5.147 0.087 5.684 (2) 5.491 5.792 0.082 5.703 (3) 6.177 5.515 0.091 5.399 (4) 5.662 5.824 0.085 5.096 在此实例中，产品规格要求Sn的厚度为5-10 mm ， Ni厚为5mm以上，Au厚为0.05-0.1mm之间，因此在电镀过程中为了能够充分达到规格要求以及节约生产成本的目的，电镀厚度往往只是大于规格下限。测量结果上来看，此样品能够满足生产的管理值。 日立仪器(上海)有限公司Hitachi Instruments (Shanghai)Co.，Ltd. 金属表面处理技术广泛应用于电子行业，而电镀处理更是其主要的表现形式，电镀效果也将直接影响电子设备的性能发挥，汽车电子行业也不例外，其中汽车电子连接器端子的电镀将会影响汽车电子设备的导电和信号传输等方面的性能发挥。目前在汽车电子连接器端子中较为常见的是Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn等镀层结构，日立FT110系列产品能够有效地对应Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn结构的膜厚测量，本文使用日立FT110对Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn结构的测量来讨论电镀工艺在质量管理上的重要性。