有机半导体中电子分布表征检测方案(扫描探针)
本文描述了一种独特的、特定位点的n型掺杂机制，用两种有机半导体的单晶做实验，用特定位点的兴奋剂消除电子陷阱并增加背景电子浓度，使晶体拥有更优异的导电性。掺杂晶体组成的场效应晶体管（FET）的电子传输特性得到显著改善。增强了FET的电特性。表面化学掺杂是专门针对晶体层间边界，即已知的电子陷阱，钝化陷阱并释放流动电子设计的掺杂方法。化学方法掺杂对晶体的电子传输的影响是巨大的，FET中电子迁移率增加了多达10倍，并且其与温度相关的行为从热激活转变为带状。研究结果表明新的位点掺杂有机半导体的策略与传统的随机分布取代的氧化还原化学不同， 这个有趣的结果表明针对特定位点的掺杂可能是一种富有成效的新的有机半导体材料掺杂的策略，拓展了有机半导体材料在电子学方面的应用前景。
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集成电路
检测项：
特性
冠乾科技（上海）有限公司
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徕卡显微PCB行业应用解决方案
PCB是电子工业的重要部件之一，小到日常用的手机，大到汽车，通讯设备，军用武器系统，PCB板都是必不可少的核心部件。PCB板在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用，其设计和制造质量有着决定性的影响。
无论您是设备制造商还是供应商，徕卡显微系统都可以为您提供印刷电路板（PCB）检查显微镜，帮助您在质量控制、返工、故障分析和研发工作中实现高效、精确的PCB检查。
无论是单面、双面还是多层电路板，PCB的性能会受到焊接、通孔和器件（如二极管、IC芯片和电容）的很大影响，因此必须进行检查。
徕卡显微系统提供可靠、直观的成像解决方案，可以帮助您提高检测、质量控制（QC） 以及失效分析（FA）和返工的速度和准确性。 我们的成像解决方案有助于经济高效地研发设备和工艺。 在任何情况下，高效、精确及清晰的成像和文档记录都至关重要。
检测样品：
集成电路
检测项：
PCB切片观察，芯片，电容，钻孔等
徕卡显微系统(上海)贸易有限公司
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半导体做抗老化实验要用到恒温恒湿试验箱吗？如何操作
半导体做抗老化实验要用到恒温恒湿试验箱吗？如何操作
半导体做抗老化实验可能需要使用恒温恒湿试验箱。恒温恒湿试验箱可以模拟不同温度和湿度条件，以测试半导体材料在这些环境条件下的性能和稳定性。
以下是使用恒温恒湿试验箱进行半导体抗老化实验的操作步骤：
1. 准备样品：将半导体材料制作成待测试样，可以切割成一定尺寸的小片或小块。
2. 放置样品：将准备好的样品放置在恒温恒湿试验箱的样品槽内，确保样品能够均匀地暴露在温湿度环境中。
3. 设置试验条件：根据实验要求，设置恒温恒湿试验箱的温度和湿度条件。例如，可以设定温度为25℃、50℃、75℃、100℃，湿度为20%、40%、60%、80%等不同的条件。
检测样品：
集成电路
检测项：
抗老化实验
东莞市皓天试验设备有限公司
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皓天鑫150升冷热冲击试验箱有哪些优势
主要技术参数如下：
1）工作室尺寸：500×500×600（深×宽×高，mm以下同）
2）储热室温度范围：+50 ～ +150℃
3）储热室升温时间：室温到+150℃≤30min
4）储冷室温度范围：-55℃～ +10℃
5）储冷室降温时间：室温到-55℃≤40min
6）冲击温度范围：-40 - +85℃
7）温度波动度：±0.5℃（恒定状态时）
8）冲击试验箱温度恢复时间：≤5min（-40℃ ~ +125℃范围内）
9）制冷系统：机械复叠式制冷/水冷
10）制冷工质：R404a/R23
11）试样重量： ＞30kg
12）安装功率：约35KW 13）高低温冲击试验箱满足以下标准：
（1）GB2423.22-89-试验Na
（2）GJB150.5-86
（3）MIL-STD-810D-503.2等
检测样品：
集成电路
检测项：
无
东莞市皓天试验设备有限公司
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Gel-Pak 真空释放盒砷化镓芯片及 MMIC 器件运输
上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒, 非常适用于运输以及储存砷化镓芯片和 MMIC 的器件.
Gel-Pak 真空释放盒 MMIC 器件储存解决方案: 胶膜 0释放, 无残留
MMIC 的全称是单片微波集成电路, 一般以砷化镓, 磷化铟为衬底的多功能电路, Gel-Pak 与常规的华夫盒等比较, 不易撒料, 芯片和器件在运输过程中损失的概率大大的降低, 并且 Gel-Pak 胶膜 0 释放, 无残留的特性也不会造成对芯片, 器件的污染. 因此国内的主流厂家较多的使用上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒作为 MMIC 器件内部流转和运输时的载具.
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集成电路
检测项：
芯片运输
伯东公司德国普发真空pfeiffer
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徕卡DM8000M,DM12000M 半导体尺寸外观检测方案
徕卡DM8000M半导体尺寸外观检测方案显微镜解决方案在半导体制造业的高效可靠检测、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 中发挥着重要作用。
DM12000M在半导体制造过程中，不同步骤可能会出现多种类型的缺陷，从而影响设备的正常运行。这些缺陷越早发现越好。这些缺陷可能是由于随机分布在晶片上的灰尘颗粒（随机缺陷），也可能是由于加工条件（例如在刻蚀过程中）造成的涂层和光刻胶的划痕、脱落和残留，并且会出现在晶片的特定区域。由于其尺寸较小，显微镜是识别此类缺陷的首选工具。
尤其是光学显微镜（OM）与电子显微镜（EM）等速度较慢、成本较高的显微镜相比，具有许多优势。由于光学显微镜的多功能性和易用性，它通常用于定性和定量研究裸晶圆和刻蚀/加工晶圆上的缺陷，也用于集成电路（IC）的组装和封装过程。
不同的光学显微观察方法，如明场 (BF)、暗场 (DF)、微分干涉对比 (DIC)、偏光 (POL)、紫外 (UV)、斜照明和红外线 (IR) 透射光 [1-4] 对于在晶圆和集成电路芯片检测过程中快速、准确地检测缺陷至关重要
检测样品：
集成电路
检测项：
显微镜观察方法下的半导体尺寸外观检测方案
茂鑫实业（上海）有限公司
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解析 2024 芯片行业冷热冲击试验箱试验的解决方案
本方案聚焦于 2024 年芯片行业中冷热冲击试验箱试验的全面解析。旨在通过精确模拟严苛温度变化，评估芯片的可靠性和稳定性。
概述：阐述冷热冲击试验对芯片行业的重要性，及其在检测芯片潜在缺陷方面的关键作用。
实验/设备条件：配备温度范围为 -65°C 至 +150°C、转换时间小于 5 秒且控制精度达 ±0.5°C 的冷热冲击试验箱，并辅以先进的数据采集系统和显微镜等设备。
试验样品：涵盖多种类型、规格和工艺的芯片，确保试验结果具有广泛代表性。
试验步骤：包括试验前准备、低温与高温冲击阶段、循环冲击以及试验后检测，严格遵循规范流程，实时监测芯片性能变化。
试验条件：精心设定温度变化速率、循环次数和停留时间，以贴合芯片实际应用和质量标准。
实验结果/结论：通过详细的结果分析，对比试验前后芯片性能，统计物理损伤情况，从而得出关于芯片可靠性和稳定性的准确结论，并为芯片设计、生产工艺和质量控制提供有价值的改进建议。
检测样品：
集成电路
检测项：
芯片温度冲击试验
东莞市皓天试验设备有限公司
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爱丁堡光谱系列在半导体行业中的应用解决方案
半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石。半导体行业已成为全球重要的战略性产业之一。随着全球经济的发展,半导体市场需求与竞争也不断增加,对半导体创新技术和材料迭代更新均提出了更高的需求。目前,半导体材料作为整体行业重要的上游支撑材料,如今已发展到四代半导体,在这些材料提纯制备和生产过程中,其物理性质如晶型结构、杂质含量。缺陷类型及浓度、应力及应变等决定了最终产品的各种性能。爱丁堡分子光谱提供显微拉曼、光致发光及傅里叶红外表征技术,协助生产过程对这些材料属性进行监测与把控。
检测样品：
集成电路
检测项：
应力/缺陷/载流子浓度/碳氧含量
天美仪拓实验室设备（上海）有限公司
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仪器信息网行业应用栏目为您提供88篇集成电路检测方案，可分别用于，参考标准主要有等