网络通信芯片需要高低温冲击测试在芯片生产制造过程中, 由于芯片在工作时会产生一定热量, 为了避免芯片温度过高而产生过载的现象, 通常需要对其进行耐高温性能检测, 现有的检测设备在使用中存在一定的缺陷, 比如不具有快速降温功能, 导致芯片检测完成时, 装置本体温度过高, 从而影响使用者进行下一步操作, 继而影响工作效率, 且现有的装置在使用中不方便对工件进行快速均匀地加热或降温, 导致芯片检测的结果存在一定的差异, 从而导致其实用性较低. 上海伯东代理的美国 inTEST-Temptronic ThermoStream 热流仪能够快速提供高低温测试环境, 方便移动, 测试温度范围 -100 °C 至 +225 °C , 广泛应用于网络通信芯片行业.inTEST 热流仪通信芯片高低温冲击测试案例上海伯东某客户是网络通信芯片供应商, 其产品广泛应用于关键通讯市场, 包括网络, 数据中心, 存储和工业等. 芯片测试温度要求 -40℃ 至 120℃ 或 -55℃ 至 125℃, 并且在低温 -40℃ 或 -55℃, 常温 25℃, 高温 125℃, 三个温度持续 5-10分钟的测试, 经上海伯东推荐, 选用 inTEST ATS-545-M 热流仪, 满足通信芯片的快速高低温冲击测试.上海伯东美国 inTEST ATS-545-M 热流仪主要技术参数ATS-545-M温度范围 °C: -75 至 + 225(50 HZ)变温速率: -55至 +125°C, 约 10 S 或更少 +125至 -55°C, 约 10 S 或更少输出气流量: 4 至 18 scfm温度精度: ±1℃ 通过美国NIST 校准温度显示分辨率: ±0.1℃温度传感器: T或K型热电偶防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却与传统高低温测试箱对比, inTEST 热流仪主要优势:1. 变温速率更快2. 温控精度:±1℃3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件5. 对测试机平台 load board上的 IC进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度上海伯东是德国 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国Gel-pak 芯片包装盒, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 日本 NS 离子蚀刻机, 比利时 Stratasys 3D 打印机, 比利时原装进口 Europlasma 等离子表面处理机 和美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络 上海伯东: 罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究!