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自1958年第一块集成电路诞生以来，以集成电路为核心的微电子技术被认为是信息社会发展的驱动器。为发展中国微电子产业，国家先后出台了多项政策和规划。微电子制造工艺狭义上是指在半导体硅片（晶圆）上制造出集成电路或分立器件的芯片结构等数十种加工工艺。这些工艺包括化学机械抛光、清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、金属化等，而微电子芯片的制造正是重复多次前述的工艺才能完成。
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岛津作为全球著名的分析仪器厂商，始终秉承着“以科学技术向社会做贡献”的创业宗旨，不断钻研领先时代、满足社会需求的科学技术。此次岛津分析中心充分发挥机种全面的优势，综合在微电子领域积累的分析经验，精心汇编了这本《微电子行业应用文集》，涉及微电子芯片产业链中晶圆制备、芯片制造、封装测试、制造工艺中各类半导体材料等相关的检测项目，希望能对该领域的分析检测工作有所帮助。
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岛津企业管理（中国）有限公司为您提供《微电子行业应用文集》，该方案主要用于电子元器件产品中物理性质检测，参考标准--，《微电子行业应用文集》用到的仪器有多道X射线荧光光谱仪MXF-2400、岛津/Kratos X射线光电子能谱仪AXIS SUPRA+
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