电子元器件微区衍射

本应用报告描述了使用配备Montel反射镜和EIGER2 探测器的D8多功能衍射仪对电子板上的焊接接头进 行微区衍射测量。 由于微晶尺寸相对于探测区域较大，在小区域上进行 的衍射实验通常导致较差的颗粒统计。 具有大角度覆盖的检测器对于最小化丢失衍射信号的 风险是必要的。文中使用EIGER2探测器的能力 -优化模式确保最大衍射光束捕获。 应用报告XRD 30 D8家族-微区衍射 焊接接头上的µ-XRD2 D8 Advance和D8 Discover是真正的多用途解决方 案，可提供无与伦比的分析性能和无与伦比的易用 性，适用于所有XRD应用。卓越的EIGER2 R 500K的无缝集成探测器完全符合达芬奇设计，并再 次扩展了仪器的分析能力。 本应用报告描述了使用配备Montel反射镜和EIGER2探测器的D8多功能衍射仪对电子板上的焊接接头进 行微区衍射测量。 由于微晶尺寸相对于探测区域较大，在小区域上进行 的衍射实验通常导致较差的颗粒统计。具有大角度覆盖的检测器对于最小化丢失衍射信号的 风险是必要的。文中使用EIGER2探测器的能力 -优化模式确保最大衍射光束捕获。 EIGER2放置在154 mm的短样品到探测器距离处，以 最大化角度覆盖范围，同时75µm像素尺寸保持适当 的角度分辨率。Montel反射镜初级光束光学器件提供 单色化辐射，并在赤道和轴向两个方向上调节X射线束发 散，从而提供对X射线束覆盖区的良好控制。用1mm UBC准直器实现了X射线束尺寸的进一步细化。 电子板直接放置在紧凑型UMC载物台上，使用激光视频显 微镜进行精确的无接触样品定位，如图1所示。单击操作即 可选择样品上的兴趣点，测量软件负责在X、Y和Z轴上正 确定位样品。 图2显示了从9°到87°2的焊接接头X6上收集的2D数据，总测量时间为7分钟。2D数据显示了具有不同形态的几 个阶段，包括亮点，这是由于所识别的Sn相的大晶粒尺 寸和与Ag3Sn相中的较小晶粒相关的更均匀的环。 图2还显示了综合数据和相应的衍射Eva物相定性。定性的物 相对应于无铅中预期的物相。 SAC（Sn-Ag-Cu）焊料 与理论随机粉末图案相对强度的偏差是由于在衍射条件下 微晶的数量有限。 该示例清楚地表明，配备EIGER2检测器和Diffraction.EVA 的多用途D8仪器代表了微衍射的完整解决方案。 图 请注意，强度以平方根显示，以便更好地查看弱相的小衍射 峰。 布鲁克AXS有限公司 info.baxs@bruker.com 全球办事处 Bruker.com/bax-offices