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本文将结合微焦X射线CT系统(inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus)的结果,向您介绍使用电子探针显微分析仪EPMA?(EPMA-8050G)分析摩擦搅拌点焊异种焊接区的案例。
根据X射线CT系统的截面图像,可以确认Zn向焊接部周围排出的情况。通过参照X射线CT图像,可高效地确定EPMA截面观察位置。EPMA分析表明,当Zn未充分排出时,IMC层的膜厚变厚,同时裂纹量增多,更容易发生断裂。
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岛津企业管理(中国)有限公司为您提供《Fe-Al异种焊接材料中内部结构检测方案(工业CT)》,该方案主要用于其他中其他检测,参考标准--,《Fe-Al异种焊接材料中内部结构检测方案(工业CT)》用到的仪器有岛津无损检测仪器—X射线微焦点工业用CT InspeXioSMX-225CT