PCB中电镜结果检测方案(扫描电镜)

OSP Cross-section 扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用(二) 3. 干湿膜附着力评价 PCB 的制造过程，有与芯片相似的过程，需要进行曝光→显影→刻蚀。在PCB工艺中，使用图形转移的关键材料是菲林(film)，俗称贴膜工艺，分为干膜和湿膜。 Pressing压板 Plating Tin镀锡 Strip Eilm褪菲林 曝光(PCB内层图形转移) 干湿膜在铜箔表面附着程度的好坏直接影响了刻蚀后线路的质量，若显影后干湿膜边缘存在起翘，则蚀刻后会出现缺口等缺陷，而利用 SEM 可以对贴膜工艺的效果和干湿膜性能进行有效的评定。 4.OSP膜厚度和铜箔 Ni 沉金腐蚀监控 PCB电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性变差，也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理。沉金和 OSP 是较为常用的两种防氧化工艺。沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层，通常使用Ni 沉金。好处是颜色明亮、增加可焊性、抗氧化等。而沉金过程中，一旦化学金药水使用不当，容易发生Ni 腐蚀，会对可焊性产生致命的影响，但它却是常规光学显微镜下无法直接观察到的，不过利用电镜可以轻松观察到且能定量判断其严重程度。 晶格致密 晶格间腐蚀 晶粒表面腐蚀 OSP， 即有机保焊膜，又称护铜剂。就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。PCB制造过程中，板材需要数次回流焊，对 OSP 膜的冲击较大，使用 SEM 可监控 OSP膜的变化，用以检讨不同类型的药水或工艺处理条件，其回流后的焊接能力有什么变化。 库赛姆中国 扫描上方二维码 关注“库赛姆中国”官方微信 咨询电话：400-101-5477服务电话：400-101-5466 PCB 的制造过程，有与芯片相似的过程，需要进行曝光→显影→刻蚀。在 PCB 工艺中，使用图形转移的 关键材料是菲林（film），俗称贴膜工艺，分为干膜和湿膜。