半导体和微电子设备中微观结构检测方案(立体显微镜)

概述 使用扫描电镜研究半导体和微电子设备时，需要尽可能的获取最全面的信息。因此灵活地选择和使用操作参数(加速电压、样品倾斜，扫描时间等)，以及采取正确的分析方法，都是非常重要的 焊锡球裂纹 焊锡球裂纹是造成产品缺陷的原因。由于很难用切割的方法准确的获取横截面，所以一般会通过制模和和光进行样品制备。下面是沿焊锡突起部和金属衬板交界面的裂纹，拍摄的横截面的扫描电镜图像。 柔制电路板(FPCB) 扫描电镜通常工作在高真空状态。而在低真空环境下，不导电的样品在未喷涂的情况下，也可在电镜下进行观察。在以下图例中，对未喷涂的 FPCB样品，分别在高真空(左)和低真空(右)环境下进行观测。在高真空中，荷电效应是不可避免的。在低真空下观测样品，荷电效应降低，图像更清晰。 QFN器件界面裂纹 QFN 器件界面裂纹的一般都是在湿热的环境下，由潮湿所引起的，这很常见，并且会导致器件故障。扫描电镜可以用来寻找任何裂缝。用户可以观测到裂纹位于界面的哪些交界处，以及裂纹的延展方向。由于裂纹与界面强度相关，裂缝信息对研究 QFN 器件具有很强的现实指导意义。 使用扫描电镜研究半导体和微电子设备时，需要尽可能的获取最全面的信息。因此灵活地选择和使用操作参数(加 速电压、样品倾斜, 扫描时间等), 以及采取正确的分析方法，都是非常重要的