PP箔上的微芯片中粘结强度检测方案(其它表面测试)

◎ 2020 LUM GmbH， Subject to change. STEPTM技术在分散体分析及物料测试中的应用 CAT技术：粘结强度测试的新标准 粘着力和粘结强度|涂层和表面属性 基材 由于旋转而产生的离心力作用于试样。仪器可自动检测测试基座的分离(在分离的瞬间)。 位置编码的IR信号和电流的转速由仪器记录下来。SEPView可由此计算出断裂负载和拉伸强度。 简单快速的预处理过程 可在同等条件下检测8个样品 无需夹具-放入仪器即可开始 宽广的检测范围 (0.1 N up to 6.5 kN) 测试样品的粘结强度和剪切强度 CAT技术 LUMiFrac@是一种创新的粘结强度分析仪，采用离心力来检测带温度控制的粘结强度以及剪切强度，并以绝对的物理量(N/mm²)数值作为测试结果。 放置试样及其简单，而且不需要固定样品或也没有其他特殊注意事项。独特的测样方法，能同时测试8个样品，并达到一个无与伦比的精度，同时减少了85%的测量时间。 LUMiFrac@通过对测试样品逐渐增加离心力来实现测试。测试结果取决于分离瞬间的转速(采用CATT=离心式粘附力检测技术)。 测试过程的所有数据都被传输传分析软件SEPView，它将实时自动计算并显示分离瞬间的临界力/强度。 应用领域包括：漆、涂层、航空业、木制品、汽车制造业以及胶粘剂的复合材料、塑料、电子、密封的包装箱或金赎薄膜和光学涂层，如眼镜，镜面等。 运行于 SEPViewR 客户端-服务器：同步的多用户访问，便于更好的协作， 安全的多设备访问 拥有现代化网页界面的SEPView浏览器： -使用简单 -独立设备：可用于台式电脑、笔记本、平板电脑、智能手机 完整的SOP模式(创建、捕获、数据分析、报告、数据转换) 保存分离时的图谱以及分析数据 全面安全的数据库和完整的审计日志 应用 质量控制的标准化短时间测量，对粘结面的拉伸强度和剪切强度进行测试：-氰丙烯酸酯、环氧树脂胶粘剂、聚氨酯、胶带、密封胶.. 测定涂层的粘结强度： -防腐涂层，装饰性涂层，金属化聚合物，光学涂层...... 复合材料：-多种材料化合物，相互连接，轻质结构.m..... 表面处理剂 长期的疲劳测试：-不同温度下的交变载荷 技术参数 负荷力范围拉伸强度测试时间 0.1 N-6.5 kN 高达80 MPa 1分钟到99小时，取决于实验任务和目的 符合标准 ISO 4624； DIN EN 13144； JIS K 5600-5-7； DIN EN 15870； DIN EN 14869-2 样品 同时测8个样品 样品尺寸 最大30mm x 30mmx>1mm 黏着面积 直径7 mm，10mm，自定义 测试基座材料 金属或非金属 测试基座重量 4.1 g-38.7 g (W/Cu 可达约 58 g) 外形尺寸(宽x高x深) 38x29.6x64 cm3 重量 56 kg，台式机 转子速度 100-13，000 rpm 温度控制 -11°℃ 到+40°C 数据接口 USB 电源 100 V， 120 V， 230 V；50/60 Hz 功率 最大1050 W 罗姆(江苏)仪器有限公司 电话： 官网： +86 51268254182E-Mail： info@lumchina.cnwww.lumchina.cnlumifrac.lumchina.cnwww.dispersion-letters.com LUMiFrac官网 官方微信 随着集成电路的广泛应用，对集成度的要求越来越高，集成度越高，各种电子元件越微型化，随着电子元件的体积不断变小，连接元件的焊点必定越来越小，而这些焊点除了起到电气连接的作用外，同时也起到了固定元件的物理连接作用，因此测量焊点的强度非常必要，但是由于其微型化的原因，测试起来非常困难。通过实验，验证LUMiFrac在这方面的应用本文选取了4种PP箔上的微芯片来进行试验，由于PP箔非常软，容易变形，因此需要先对样品预处理，在样品背后粘结铝制支撑板，支撑板的作用是阻止样品变形，以得到真实的强度结果。如下图所示：测试条件：样品：PP箔上的微芯片预处理：丙酮清洁样品及粘附体表面测试基座：TSU-S-V2A_D7粘附体：铝，直径7mm胶黏剂：环氧树脂、氰基丙烯酸盐粘合剂固化条件：室温80小时负载增加方式：线性10N/s测试结果：断裂力分布在在1N到52N之间，客户（样品提供者）要求不公开详细结果。失效模式：结论：利用LUMiFrac可以测试微电子元器件的焊接强度。客户提供的样品，结合强度非常不均匀，工艺有待改善由于微芯片表面积非常小，因此胶黏剂取用量也非常小，因此证明LUMiFrac同样适用用非常小剂量的胶黏剂的粘结强度测试