水平化铜槽中氢氧化钠检测方案(自动电位滴定)

水平化铜槽中氢氧化钠含量的测定（电位滴定法） 1 简介 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜， 继而通过后续电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个铜厚度的，化学铜工艺是通 过一系列必须的步骤而最终完成化学铜的沉积。其中化学沉铜中含有氢氧化钠和甲醛，其中含量需要进行检测。 2，测定原理及方法 H+ + OH- = H2O 取待测液用 0.1mol/L 滴定到 pH=10.2 记为 v1,再继续滴到 pH=10 记为 v2,加入 25ml1mol/L 的无水亚硫酸钠滴定到 pH=10 记为 v3,以pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。 实验仪器 GT50 电位滴定仪 10ml 滴定管 16 位自动进样器 pH 复合电极 试剂 滴定剂:c(HCl)=0.09837mol/L, 滴定剂的浓度用基准物质碳酸钠标定。 碳酸钠基准物质 1mol/LNa2SO3 溶液 实验步骤 仪器准备，请参照说明书 测定方法：取待测液 5ml 用 0.1mol/L 滴定到 pH=10.2 记为 v1,再继续滴到 pH=10 记为 v2,加入 25ml1mol/L 的无水亚硫酸钠滴定到 pH=10 记为 v3,以 pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。 测试结果 进样方式：进样器 参数设定:常量滴定 实验数据 编 取样量（ml) C（HCl)/mol/L V1(/ml) V2(ml) V3(ml) C(OH-)/mol/L ( - 1 - ) 号 1 5 0.09837 11.060 12.020 14.080 0.2176 2 11.058 12.018 14.078 3 11.056 12.016 14.082 7,实验结果 水平化铜槽中氢氧化钠平均含量为 0.2176mol/L.为节省滴定时间，可以减少取样量或者增大滴定剂的浓度进行测试。 1 简介化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，   继而通过后续电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个铜厚度的，化学铜工艺是通    过一系列必须的步骤而最终完成化学铜的沉积。其中化学沉铜中含有氢氧化钠和甲醛，其中含量需要进行检测。2，测定原理及方法H+ + OH- = H2O取待测液用 0.1mol/L 滴定到 pH=10.2 记为 v1,再继续滴到 pH=10 记为 v2,加入 25ml1mol/L 的无水亚硫酸钠滴定到 pH=10记为 v3,以pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。3 实验仪器l GT50 电位滴定仪l 10ml 滴定管l 16 位自动进样器