芯片中BGA封装检测方案(真空泵)

操作部 lamato 小型等离子清洗机 PR200 产品介绍 、卜科学株式会社 1.主要使用目的 ■高分子材料表面官能基粘合性，贴合性提升。通过氧化反应，在表面生成-OH，>C=O，-COOH等官能基(微量的水分和二氧化碳影响)。 即使是氮气等离子，表面被氮气原子包裹，也会生成-NH2的官能基。■器件等保护膜脱离。 ■原材料(金属，高分子，胶片，陶瓷等)表面改质。 ■石棉前处理(膜滤器的灰化)。 m从电子器件到生物化学市场都可使用。 mPDMS 芯片和玻璃， PDMS 板的贴合。 2.基本原理 真空状态下，注入氧气，进入氧分子 接通高频电源，适配频率后，氧原子激化出电子此时失去电子的氧离子会吸引并结合有机污垢● 充分反应后，形成能量相对饱和状态的氧化物，破真空时，排除腔外，从而清除样品表面有机污垢。 3.等离子灰化及清洗应用 02 个 02 CO2 有机膜去除 ●成型品离型剂●锡焊残渣 ●油·润滑剂(薄膜) ●有机膜(薄膜) |表面改质 ·聚酯，聚丙烯，聚酰亚胺●陶瓷 ·玻璃 |植物前处理●促进种子发芽 右边实验例： 空气， RF 功率50W 左右对萝卜种子进行等离子前处理。 无等离子处理 等离子处理10分钟 4.主要参数 型号 PR200 等离子模式 DP模式，桶型 高频输出 Max200W(0~200W可调节) 频率适配方式 自动适配 反应腔 耐热玻璃p100×L160mm 反应气体 氧气，空气 控制 手动密闭阀 外形尺寸 W350×D400×H500 重量 约10kg 电源 AC100V 15A 附属品 试料支架，说明书，保证书，高频设备申请表 选购品 真空泵(油泵，干泵) 5.部品材质清单 主要部品名称 材质名称 主要构成部品 外装 电镀锌钢板，耐腐蚀白色涂装 电极 铜板 门，观察窗 耐热强化玻璃，丙烯板，电镀锌钢板及耐腐蚀涂装 配管，配管连接 氟树脂 吸气排气管 SUS316 电路类主要构成部品 开关，继电器 树脂，铜等复合材料 基板 玻璃纤维及复合材料 线材 玻璃纤维，不易燃塑料，铜，镍等复合材料 标识，密封圈 树脂系材料 6.各部件名称和作用 本体正面 (1)门 可手动开关。 (2)观察窗 确认腔体内部等离子是否作用的耐热玻璃窗。 (3)压力表 显示腔体内部压力。接通电源后会持续显示当前压力数值。 (4)异常警告灯 设备异常时，会点亮。 (4)-1温度异常灯 RF发生器温度异常时点亮。 (4)-2真空度异常灯 抽真空发生异常时会点亮。 (4)-3RF短路异常灯 RF电源发生短路时会点亮。 (5)门连接 连接门与装置本体 (6)操作面板 详细请参见以下材料。 (18) (7)真空控制阀 抽真空时开放。 (8)泄气控制阀 抽真空时关闭，破真空时打开。 (9)准备指示灯 腔体内为真空状态时，注入气体，等离子可以进行放电时，该灯会点亮。 (10)开始/停止开关 控制装置运行开始或停止的按键。 (11)进气按键 准备指示灯亮起后，可控制气体进入腔体。 (12)等离子按键 准备指示灯亮起后，可控制电源放电。 (13)流量计旋钮 注入气体时，调节气体流量。 (14)流量计 显示注入气体量。 (15)功率设定旋钮 用于调节等离子功率大小。 (16) Pf/Pr切换 有效波和反射波切换按键。 (17)功率示数 放电过程中显示及时功率示数。 (18)计时器 记录等离子放电时间。 又卜科学株式会社 103-0022 東京都中央区日本橋室町二丁目2番1号室町東三井井儿彳少(COREDO室町) 书客樣合汁一匕乜少夕一 (7-夕彳夕儿)0120-405-525 携带電話話D书問合世：0570-064-525 FAX： 055-284-5210 受付時間：9：00~19：00※土·日·祝日·振替休日 玄除<(12：00~13：000間受受付什飞书以末寸) http：//www. yamato-net.co.jp 1.等离子清洗的主要使用目的■高分子材料表面官能基粘合性，贴合性提升。通过氧化反应，在表面生成-OH，＞C=O，-COOH等官能基（微量的水分和二氧化碳影响）。即使是氮气等离子，表面被氮气原子包裹，也会生成-NH2的官能基。■器件等保护膜脱离。■原材料（金属，高分子，胶片，陶瓷等）表面改质。■石棉前处理（膜滤器的灰化）。■从电子器件到生物化学市场都可使用。■PDMS芯片和玻璃，PDMS板的贴合。2.等离子清洗的基本原理3.等离子灰化及清洗应用■有机膜去除●成型品离型剂●锡焊残渣●油・润滑剂（薄膜）●有机膜（薄膜）■表面改质●聚酯，聚丙烯，聚酰亚胺●陶瓷●玻璃4.等离子在IC封装技术的应用5.等离子清洗的优势总结：1.等离子清洗不产生废液排放。2.使用的氩气和氧气安全性高，无环境污染问题。3.经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。