晶圆表面与溶液中微粒静电作用

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发布时间: 2013-09-06
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安东帕(上海)商贸有限公司

钻石19年

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在半导体晶圆清洁中,化学机械抛光(CMP)是一个通用的工艺流程。CMP所用抛光液中微粒与晶圆表面相互作用主要是静电力导致。因此,了解固体表面电荷性质对于优化CMP工艺非常重要。Zeta电位仪可以得出固体表面电荷的性质及大小。

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:::SurPASS 应用报告::: ReferenceD. Jan, S. Raghavan, J. Electrochem.Soc. 141 (1994)2465-2469www.anton-paar.comA48IA29-B 晶圆表面与溶液中微粒静电作用 清洁::: ::: Zeta电位是一项说明固体表面对颗粒吸引或是排斥的重要指标. 在半导体晶圆清洁中,化学机械机光(CMP)是-个通用的工艺流程。CMP所用抛光液中微粒与晶圆表面相互作用主要是静电力导致。CMP之后微粒与晶片显示相反的表面电荷,这导致晶片表面对微粒有引力和吸附力,同时相同电荷可以增强固体间静电排斥。 因此,了解固体表面电荷性质对于优化CMP工艺非常重要。 氮化硅晶片暴露在聚苯乙烯颗粒环境里,为了解释pH在晶片表面电荷行为的高影响力,并以此研究它对带电微粒有吸引或排斥情况。清洁之后聚合物颗粒依然在晶片表面上,此时计算数值并将其与晶片表面的zeta电位相比较。 pH较高时,晶片表面为负电荷并且微粒也带同样的负电,二者具有强的斥力。随着pH降低, zeta电位数值也开始变小,因此晶片更容易吸引微粒与其附着。 经过处理的氮化硅的IEP点为pH 3.7,晶片上的微粒数迅速增加,这也肯定了带相反电荷的物体之间具有强的吸引力。 氮化硅晶片的zeta电位与聚苯乙烯微粒在晶片表面上数目之间的相互关系。 首先晶片被Piranha溶液清洗后去除表面的污染物。其次, Piranha清洗也引进了Si-O表面基团。
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安东帕(上海)商贸有限公司为您提供《晶圆表面与溶液中微粒静电作用》,该方案主要用于其他中--检测,参考标准--,《晶圆表面与溶液中微粒静电作用》用到的仪器有固体表面Zeta电位分析仪SurPASS