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为达到质量控制或失效分析目的对电子元件进行切割是具有挑战性的，因为必须确保不受制备引起的假象影响，显示出样品真实的结构。
不恰当的切割方式对样品有高度破坏性，可能会导致假象，很容易被误解为生产缺陷。为了避免这种情况，需要在远离感兴趣区域（ROI）的地方进行切割，并且需要长时间的研磨和抛光阶段来恢复切割造成的损伤。
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为达到质量控制或失效分析目的对电子元件进行切割是具有挑战性的，因为必须确保不受制备引起的假象影响，显示出样品真实的结构。不恰当的切割方式对样品有高度破坏性，可能会导致假象，很容易被误解为生产缺陷。为了避免这种情况，需要在远离感兴趣区域（ROI）的地方进行切割，并且需要长时间的研磨和抛光阶段来恢复切割造成的损伤。接下来让我们一起来看看如何恰当地切割电子元件样品吧！
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产品配置单
美国标乐为您提供《标乐先进的制样技术-电子元件样品的切割》，该方案主要用于电子元器件产品中金相切割检测，参考标准--，《标乐先进的制样技术-电子元件样品的切割》用到的仪器有美国标乐 Buehler | IsoMet HS 高速精密切割机、美国标乐 Buehler | SimpliMet 4000自动镶嵌机、美国标乐 Buehler | EcoMet 30 磨抛机、多功能硬度计 UH4000 | 美国威尔逊硬度计 Wilson
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