优可测白光干涉仪AM7000系列可以应用在半导体的多个工艺段,产品采用白光干涉原理,方案以晶圆表面粗糙度检测为例,呈现在晶圆粗糙度当中的测量参数和实例。
优可测AM7000系列可以应用在半导体的多个部分,比如硅棒切割、研磨减薄、耗材、掩膜版、刻蚀、设备实验、划片、Bumping等,实现晶圆粗糙度测量、台阶高度测量、研磨纹路测量、晶圆切割深度测量、掩膜版测量、字符深度测量、Bumping测量等功能。 优可测AM7000系列采用白光干涉原理,可以精准还原微观形貌,在任意放大倍率下均可实现<1nm的检测精度。方案以晶圆表面粗糙度检测为例,呈现在晶圆粗糙度当中的测量参数和实例。
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