电镀、化学镀镀层中厚度和成分检测方案(X荧光测厚仪)

如何准确可靠且快速无损的检测材料的镀层厚度是一个难题，如果镀层过薄，则最终材料可能会由于腐蚀、磨损或者电子元件的不良电接触而在实际使用中过早失效。镀层过厚会影响复杂材料（如发动机零件）的装配方式及增加电镀成本。对于饰面镀层而言，正确的厚度对于确保成品美观至关重要；如果镀层厚度有误，则需要对整个组件进行返工或使其报废。西凡镀层测厚仪可同时分析多层镀层厚度和镀层成分含量，可以检测PCB、半导体、电镀液和微连接器上的微小部件。准确、快速、无损的能力有助于提高生产率，控制产品质量和成本以避免企业高昂的返工或元件报废。XF-P3是西凡仪器面向镀层检测行业推出的一款高性能镀层测厚仪，该产品采用进口定制Fast-SDD探测器，内置工控电脑，运行Smart FP算法，无需标样，可同时精准检测镀层厚度和成分。可广泛应用于各种电镀、化学镀、连接器，电镀液、PCB镀层分析等行业。检测速度快，测试稳定性好、准确性高。西凡镀层测厚仪XF-P3产品特点：测试范围：铝Al(No.13)～铀U(No.92)检测精度：相对误差±1.5%（1微米厚度）,±0.01%(成分)XY平台：轻松多点测试超小样品,行程：30mm×30mm多层分析：可支持至多十层检测智能算法：同时分析镀层厚度和成分多准直器：0.1*0.2mm/0.2*0.5mm/Φ1.0mm西凡镀层测厚仪XF-P3测试案例（软件界面,测试结果见下图）