上海伯东 inTEST 高低温试验箱在电子行业中的应用

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检测样品: 电子元器件产品
检测项目: 温冲
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发布时间: 2024-08-16
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伯东公司德国普发真空pfeiffer

金牌17年

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高低温试验箱用于电子器件零组件、自动化技术部件、汽车配件、金属材料、塑胶等行业,航空航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体材料及纤维材料物理性转变,测试其材料对高低温的不断抵抗能力和产品热胀冷缩产出的化学变化,可确保产品的质量,从精密的IC到重机械的组件都能用上,是各领域产品测试必不可少的一项检测箱。上海伯东代理 inTEST 高低温试验箱广泛运用于电子行业的可靠性试验中。

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    高低温试验箱用于电子器件零组件、自动化技术部件、汽车配件、金属材料、塑胶等行业,航空航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体材料及纤维材料物理性转变,测试其材料对高低温的不断抵抗能力和产品热胀冷缩产出的化学变化,可确保产品的质量,从精密的IC到重机械的组件都能用上,是各领域产品测试必不可少的一项检测箱。上海伯东代理 inTEST 高低温试验箱广泛运用于电子行业的可靠性试验中。 InTEST 高低温试验箱在电子行业的应用主要有以下几个方面:    高低温试验箱高温贮存:高温筛选在半导体器件上被普遍采用,通常在高温下贮存24~168小时。电子元器件的失效大多数是由于表层脏污、键合欠佳、氧化层有缺陷所导致,它们与温度有密切的关系。各种元器件的热应力和筛选时长应适当选择,以免产生新的失效机理。高温筛选简便易行,花费并不大,在很多元器件上都能实施。根据高温贮存以后还可以使元器件的参数性能趋于稳定,降低使用时的参数漂移。      高低温试验箱温度循环系统:在热胀冷缩的应力作用下,电子设备在使用过程中会遇到不同的环境温度条件,热匹配性能差的元器件就容易失效。温度循环筛选运用了极端高温和极端低温间的热胀冷缩应力,能有效的剔除有热性能缺陷的产品。元器件常用的筛选条件是-55~+125℃,循环5~10次。       电子元器件筛选的必要性:电子元器件的固有可靠性取决于产品可靠性设计方案,在产品的制造过程中,因为人为因素或原材料、工艺参数、设备条件起伏波动,最终的成品不可能全部达到预想的固有可靠性。在每一批成品中,总有一部分产品存在一些隐形的缺点和弱点,这些隐性的缺陷和弱点,在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。因此,需要在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有初期失效的元器件尽可能地加以排除,为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验,通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1- 2个数量级,筛选都是保证可靠性的重要手段。Temptronic ThermoStream 高低温测试机特性:1. 冷冻机(Chiller)特殊设计, 不需要液态氮气或二氧化碳冷却2. 每秒可快速升温或降温 18°C3. 分辨率 +-0.1℃4. 温度精度 +-1.0℃ (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)5. 机台模拟温度极限高点 + 300 ℃; 极限低点 -100 ℃6. 通讯接口 IEEE 488 和 RS-2327. 控制面板可选旋钮或触摸屏操作8. 特殊设计, 防止水气在 DUT上凝结9. 两种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode美 国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯东是美国 inTEST 中国总代理.上海伯东是德国 Pfeiffer  真空设备, 美国  KRI 考夫曼离子源, 美国Gel-pak 芯片包装盒, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 日本 NS 离子蚀刻机, 比利时 Stratasys 3D 打印机, 比利时原装进口 Europlasma 等离子表面处理机 和美国 Ambrell 感应加热设备 等进口知名品牌的指定代理商 .我们真诚期待与您的合作!若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络 上海伯东: 罗女士上海伯东版权所有, 翻拷必究!
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