塑封是目前广泛被使用的器件封装形式,是一种非密封性封装,其主要特点是重量轻、尺寸小、成本低,但散热差、易吸潮。随着塑封器件尤其是塑封微电路越老越广泛的应用,塑封微电路在军用领域的应用也逐步增多。对于塑封器件可靠性,应在满足常规可靠性试验要求的基础上,针对塑封特点和一些可能的失效模式、失效机理,进行一些特殊的试验。
塑封器件需要做哪些可靠性试验? 塑封是目前广泛被使用的器件封装形式,是一种非密封性封装,其主要特点是重量轻、尺寸小、成本低,但散热差、易吸潮。随着塑封器件尤其是塑封微电路越老越广泛的应用,塑封微电路在军用领域的应用也逐步增多。对于塑封器件可靠性,应在满足常规可靠性试验要求的基础上,针对塑封特点和一些可能的失效模式、失效机理,进行一些特殊的试验。 温度循环试验: 温度循环试验主要是考察塑封器件对高低温的耐受能力。试验后器件不应有明显的损伤,如裂纹、碎裂或断裂。 试验在高低温交变湿热试验箱中进行以提供适当的温度和相对湿度,同时还要提供必要的电连接以实现加偏置。 温度循环试验还可以暴露由不同材料组成的封装的缺陷。器件的封装包含有不同的材料,当封装经历不同的温度时,由于其温度系数存在差异膨胀和收缩的速率各不相同,当两种材料紧密接触时,膨胀表现为两种材料膨胀的合成,即两种材料扩展了同样的长度,对材料1来说引入了额外的应力。当材料经受低温收缩时情况也一样。这样在材料的接触部位就会产生剪应力,当器件快速进行高低温冲击时,接触部位的剪应力有压应到张应力往复变化,如果温度极限应力足够强,材料就会发生裂纹或位移,从而造成器件金属引线和金属化层发生位移。 塑封是目前广泛被使用的器件封装形式,是一种非密封性封装,其主要特点是重量轻、尺寸小、成本低,但散热差、易吸潮。随着塑封器件尤其是塑封微电路越老越广泛的应用,塑封微电路在军用领域的应用也逐步增多。对于塑封器件可靠性,应在满足常规可靠性试验要求的基础上,针对塑封特点和一些可能的失效模式、失效机理,进行一些特殊的试验。 温度循环试验: 温度循环试验主要是考察塑封器件对高低温的耐受能力。试验后器件不应有明显的损伤,如裂纹、碎裂或断裂。 试验在高低温交变湿热试验箱中进行以提供适当的温度和相对湿度,同时还要提供必要的电连接以实现加偏置。 温度循环试验还可以暴露由不同材料组成的封装的缺陷。器件的封装包含有不同的材料,当封装经历不同的温度时,由于其温度系数存在差异膨胀和收缩的速率各不相同,当两种材料紧密接触时,膨胀表现为两种材料膨胀的合成,即两种材料扩展了同样的长度,对材料1来说引入了额外的应力。当材料经受低温收缩时情况也一样。这样在材料的接触部位就会产生剪应力,当器件快速进行高低温冲击时,接触部位的剪应力有压应到张应力往复变化,如果温度极限应力足够强,材料就会发生裂纹或位移,从而造成器件金属引线和金属化层发生位移。
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