芯片又称集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
芯片又称集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。 芯片老化测试对于芯片测试至关重要,但是需要注意哪些要点?对其测试又是可以做为什么试验项目呢? 芯片的温湿度试验方法如下: 高温高湿耐候性: a.芯片测试环境:温度方面,一般室温,70℃,125℃,155℃,175℃甚至更高,根据不同级别的测试要求来安排;湿度方面,80/85%的相对湿度,其他的湿度要求根据测试要求来定。 b.芯片测试时长,一般分为24H,168H,1000H等。 c.将芯片置于老化架上,然后连同老化架放入恒温恒湿试验箱中。条件设置为45℃(2h),70℃(2h)、-20℃(2h),45℃(2h)(五个循环,对于普通型)和60℃(2h),80℃(2h),-40℃(2h),60℃(2h)(五个循环,对于中耐久型)环境中老化。 一般来说,贴合实际使用的测试是比较符合要求的,但是由于需要在短时间内搞定测试要求,所以需要测试要求和环境条件超级加倍。 芯片行业的老化数据会对行业的发展产生特别积极的影响,会不断的推动这个行业朝着好的方向发展。
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