红胶中内部结构检测方案(工业CT)

SSL-CA20-437Excellence in Science Excellence in ScienceSMX-021 岛津企业管理(中国)有限公司-分析中心Shimadzu (China) Co.， LTD. -Analytical Applications CenterEmail： sshzyan@shimadzu.com.cn Tel：86(21)34193996http：//www.shimadzu.com.cn SMX-225CT FPD HR Plus观察红胶内部结构 SMX-021 摘要：本文介绍运用 inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 微焦点X射线 CT 系统观察交胶的内部结构。扫描后的CT数据处理观察有气孔和杂质，使用 VG 软件缺陷分析模块观察红胶孔隙及杂质的状态分布，并测量统计孔隙直径及杂质直径。 关键词：微焦点X射线 CT系统红胶孔隙杂质 红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于 SMT材料。 红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于 PCB表面， 防止其掉落。 如果气孔和杂质过多，造成红胶在印刷和点胶的过程中漏胶、胶嘴堵塞和红胶空洞凹陷。利用工业微焦点 X射线 CT可以无损观察胶水的孔隙及杂质，定量分析孔隙和杂质。本文介绍运用 inspeXio SMX-225CT FPDHRPlus 的微焦点X射线 CT 系统检测红胶的内部结构，观察孔隙率和杂质率。 在红胶的生产中，红胶中有气孔产生和杂质混入， 实验部分 1.1仪器 inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 微焦点X射线 CT系统 1.2分析条件 X射线 CT检查分析条件： 测试电压：155KV 测试电流：70uA 图像尺寸：2048 pixels* 2048 pixels 扫描时间： 30min SDD： 1200mm SRD： 84.978mm Number of Views： 1800 Number of Averages：1 VoxelSpacing： 0.007 mm/voxel Exposure(ms)： 1000.000 Acquisition Mode： Fine 结果与讨论 2.1 微焦点X射线 CT对红胶的观察 本次检测的是市购的一支 L110 mm X W40 mm X H30 mm的瓶装红胶，如图1所示。使用透视检查不能发现内部缺陷，只能通过 CT 扫描，扫描区域为中10.263 mm X H12.402 mm。 图1 瓶装红胶外观图 图2显示了整个红胶的三视图(VG软件处理)。在三视图中，将多个 CT图像堆叠在一个虚拟空间中，从而排列四张图像： CT图像((1)；相互正交的纵向图像(2)和(3)；以及虚拟的3D图像象(4)。 CT显示图像中，密度大的显示更白，密度小的显示更黑，和透视图像相反。从图3的图像中，箭头所指的小黑点和白点分别是孔隙及杂质。 右 图2并瓶装红胶 CT 三视图 图3 瓶装红工 CT图 2.2瓶装红胶样品数据分析 红胶制造工艺复杂，环境控制再好，都会混入杂质，温湿度控制再好，都有气孔产生。因此只能优化工艺，使杂质和气孔大小控制在一定范围内。杂质和气孔定量分析只能只用CT 无损检测，快捷方便。 通过 VG 软件对红胶内部孔隙直径分析，得出红胶的孔隙最大直径0.083mm，并通过不同颜色定义不同尺寸孔隙的状态分布，如图4所示。 同样，通过 VG 软件对红胶内部杂质定量分析，得出红胶的杂质最大直径0.926 Mm，并通过不同颜色定义不同尺寸杂质的状态分布，如图5所示。 图4 孔隙直径统计分析 图5 杂质直径统计分析 结论 采用岛津公司的 inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 微焦点X射线 CT系统检测红胶的内部结构，通过 CT直观观察红胶达部孔隙及杂质状态分布。无损定量分析红胶内部孔隙直径和杂质直径，有助于红胶加工工艺的提升。 岛津应用云 本文介绍运用inspeXio   SMX-225CT FPD HR   Plus微焦点X射线CT系统观察红胶的内部结构。扫描后的CT数据处理观察有气孔和杂质，使用VG软件缺陷分析模块观察红胶孔隙及杂质的状态分布，并测量统计孔隙直径及杂质直径。