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Beneq TFS 200 代表了能够在晶圆、平面物体、多孔散装材料和具有纵横比 （HAR） 特性的复杂 3D 物体上沉积优质涂层的技术解决方案。
直接和远程等离子体增强沉积 （PEALD） 是 Beneq TFS 200 的标准选件。等离子体是电容耦合 （CCP），这是当今的行业标准。CCP 等离子选件为高达 200 毫米的基板提供直接和远程等离子体增强 ALD （PEALD），正面朝上或面朝下。
TFS 500 可以处理多种类型的基材;晶圆、平面物体、颗粒和多孔散装材料，以及具有高纵横比特征的复杂 3D 物体。它还可以配备手动操作的负载锁，以提高晶圆处理能力。不同类型的反应室可以很容易地安装在真空室内，这反过来又可以针对每个客户应用优化每个反应室。
TFS 500既满足了工业可靠性的严格要求，又满足了研发操作灵活性的需求。过程组件是现成的物品，这确保了备件的可用性。体容器都可以在短时间内轻松更换。前驱体准备包括气体、液体和固体材料。为了在前驱体选择上具有充分的灵活性，我们额外提供了 500 °C 热源选项。
自2014年以来，Beneq一直与MBRAUN合作，通过提供交钥匙研发解决方案来满足日益增长的OLED市场需求。此次合作的目标是将 Beneq 突破性薄膜封装技术的专业知识与 MBRAUN 的手套箱、定制外壳和独立装置相结合。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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