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SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自动化的掩模对准平台，适用于 300 毫米和 200 毫米晶圆。它专为 3D 封装、晶圆级封装和倒装芯片应用而设计，但也可用于必须暴露 4 微米和 100 微米几何形状范围的其他技术。MA300 Gen3 代表了 SUSS MicroTec 的新一代掩模对准器，旨在满足大批量制造环境中现代晶圆厂的要求。
除了精度低至 0.5 μm （DirectAlign） 的标准顶部对准外，新的 3D 专用对准平台还支持基于 300 mm 的三维 （3D） 封装光刻应用的底部和红外对准，例如用于 TSV 和切割街道的蚀刻掩模、背面再分布层 （RDL） 或凸块应用。虽然底部对准使 SUSS MicroTec 300 mm 掩模对准器能够处理双面结构化晶圆，但红外对准选项允许处理不透明但红外透明的材料，例如粘合剂，特别是对于薄晶圆处理或封装应用。
与步进式对准器不同，接近掩模对准器在暴露非常厚的层时非常有效。掩模对准器提供较大的处理窗口，因为它们没有投影系统已知的焦深限制。
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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