高真空等离子体增强化学气相薄膜沉积系统--Cluster PECVD
高真空等离子体增强化学气相薄膜沉积系统--Cluster PECVD

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Cluster PECVD

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中国大陆

  • 银牌
  • 第2年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
该产品已下架
核心参数
真空室结构:
1个中央传输室:蝶形结构;3个沉积室:方形结构; 1个进样室:方形结构

 

真空室尺寸:
中央传输室:Φ1000×280mm ; 沉积室:260×260×280mm ;进样室:300×300×300mm

 

极限真空度:
中央传输室:6.67E-4 Pa;沉积室:6.67E-6 Pa ;进样室:6.67 Pa

 

沉积源:

 

样品尺寸,温度:
114X114X3mm, 加热温度350度,机械手传递样品

 

占地面积(长x宽x高):
约13米x9米x2.3米(设计待定)

 

电控描述:
全自动

 

工艺:
在80X80mm范围内硅膜的厚度均匀性优于±5%

 

特色参数 :

共有8路工作气体

设备用途:
团簇型等离子体化学气相沉积设备(PECVD),采用等离子体增强化学气相沉积技术,在光学玻璃、硅片、石英、不锈钢片等不同衬底材料上,沉积氮化硅、非晶硅、微晶硅、二氧化硅等薄膜,可以制备非晶硅、微晶硅薄膜太阳能电池器件。


售后服务承诺

产品货期: 60天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

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