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v 应用领域:Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺
v 晶圆尺寸:150mm~300mm
v 设备配置:
Ø 最多3个loadport
Ø 最多24个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
Ø 最多4个预湿腔体,4个清洗腔体
Ø 水平式电镀腔体,无交叉污染
Ø 支持模块化维护,提高设备正常运行时间
Ø 橡胶密封技术,更佳密封性能
Ø 阴阳极分离技术,更佳镀液稳定性
v 工艺指标:
高度均匀性:WiW≤5% WtW≤5% RtR≤5%
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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