半自动单轴减薄机IVG-3020
半自动单轴减薄机IVG-3020

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IVG-3020

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中国大陆

  • 银牌
  • 第2年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
该产品已下架
核心参数

产地类别: 国产

  • 最大晶圆尺寸: 12英寸
  • 砂轮规格: Ø303(OD)mm
  • 砂轮轴转速范围: 0~4000 RPM
  • 工作台转速: 0~260 RPM
  • Z轴行程: 130mm
  • 厚度在线测量分辨率: 0.1um
  • 厚度在线测量重复精度: ±0.001 mm

半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。


功能全面:具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求


操作简便:PC工控机系统,触摸屏控制,除手动上、下片外一键式自动完成研削加工

兼容性好:可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺

占地面积小:尽量减少洁净间的占地面积

售后服务承诺

产品货期: 60天

整机质保期: 1年

培训服务: 安装调试现场免费培训

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