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该系统可将单个基板运送到单个工艺模块。它提供不同配置的装载工位以及基于摄像头的光学预对准器，并可选配 ID 读取器。选配的摄像系统可监控和记录机器内部情况。带有自动产量优化功能的循环调度算法可确保所有工序的时间安排一致，并具备连续运行能力。热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘，使其具备高度亲水性，然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。
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产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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