EVG晶圆键合系统 510

EVG®510  Wafer Bonding System

EVG®510晶圆键合系统

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容

EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产应用。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。

特征

独特的压力和温度均匀性

兼容EVG机械和光学对准器

灵活的设计和配置，用于研究和试点

将单芯片形成晶圆

各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可选的涡轮泵（<1E-5 mbar）

可升级用于阳极键合

开室设计，易于转换和维护

生产兼容

高通量，具有快速加热和泵送规格

通过自动楔形补偿实现高产量

开室设计，可快速转换和维护

200毫米粘合系统的最小占地面积：0.8平方米

配方与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容

技术数据：

zui大接触力：10、20、60 kN                   加热器尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸单芯片100毫米

真空：标准：0.1毫巴 ；可选：1E-5 mbar

zui高温度：标准：550°C；可选：650°C          单芯片加工：是；

夹盘系统/对准系统：

150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT

主动水冷；

对于底面

阳极键合电源：

zui高 电压：2 kV

zui高 电流：50 mA

装载室：详见手册；

EVG®520 IS  Wafer Bonding System

EVG®520IS晶圆键合系统

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产

EVG520 IS单腔单元可半自动操作zui大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。

特征

全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站

兼容EVG机械和光学对准器

单室或双室自动化系统

全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动

集成式冷却站可实现高产量

选项：

高真空能力（1E-6毫巴）

可编程质量流量控制器

集成冷却

技术数据：

zui大接触力：10、20、60、100 kN；                加热器尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸单芯片100毫米

真空：标准：1E-5 mbar；      可选：1E-6 mbar

zui高 温度（°C）：标准：550；  可选：650

单芯片加工：是；                                   夹盘系统/对准系统

150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT

主动水冷

顶部和底部

阳极键合电源：zui高 电压：2 kV；  zui高 电流：50 mA

装载室：zui高 键合室：2；