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HERCULES®Lithography Track System
HERCULES® 光刻跟踪系统
HERCULES®是一个高容量平台，将整个光刻工艺流程集成到一个系统中，从而减少了工艺尺寸并减少了操作员的支持。
技术数据
HERCULES基于模块化平台，将EVG成熟的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，抗蚀剂涂层，烘烤和抗蚀剂显影模块相结合。 HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。 HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶片甚至设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（最大300微米）抗蚀剂的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。
特征
生产平台将EVG精确对准和抗蚀剂处理系统的所有优点结合在一起，以最小的占地面积
多功能平台支持各种形状，尺寸，高度翘曲的模具晶片甚至托盘的全自动处理
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚抗蚀剂特征
CoverSpinTM旋转盖可降低抗蚀剂消耗并优化抗蚀剂涂层的均匀性
OmniSpray®涂层可优化高地形表面的涂层
NanoSpray®用于涂覆和保护通孔结构
自动面膜处理和存储
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘珠
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
技术数据
对齐方式：
上侧对齐：≤±0.5 μm 底侧对齐：≤±1,0 μm
红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于
先进的对齐功能：手动对齐、 自动对齐、 动态对齐、 对准偏移校正
自动交叉校正/手动交叉校正、大间隙对齐
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装，硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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