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Bond Alignment Systems键对准系统
1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。
EVG® 610 BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。
EVG® 620 BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。
EVG®6200∞BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。
SmartView®NT 自动键对准系统，用于通用对准
全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装，硬件维修
报修承诺: 24小时到达
EVG激光直写光刻机Bond Alignment Systems键对准机的工作原理介绍
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