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Plasma Dicer APX300
松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用领域:高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)。
等离子切割设备的应用领域
产品优势:
1. 无损伤,切口整齐平整,无杂质碎屑,在电镜下观测形貌无损伤。
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同
等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整,且结构上无应力损伤
等离子切割后,芯片的抗弯强度提高并且数据分布更窄
2. wafer利用率高、在小芯片切割上具有成本优势
切割道最小可达20μm,最多可提高30%的wafer利用率
整片一次性切割,芯片尺寸越小,单片效率越高
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 技术人员现场培训
免费仪器保养: 2个月1次
保内维修承诺: 软件免费重装,硬件维修
报修承诺: 24小时到达
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