全自动紫外皮秒激光晶圆切割机
设备简介：
晶圆切割是半导体后端封装的前工艺。 低介质晶圆激光开槽目前采用的是机械开槽然后裂片 技术。 由于激光技术逐步成熟并且成本降低。越来越多 的逐步开始引入替代机械开槽
设备亮点：
可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工
采用紫外皮秒激光器，有效保证了加工效果
自动上下料，有效减少人工成本
配套高精度视觉定位，确保加工精度
自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题
.png)
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 无
免费培训: 免费安装及技术培训
免费仪器保养: 6个月一次。
保内维修承诺: 经确认质量问题，免费更换。
报修承诺: 24小时内到达现场并开始维修
划片机全自动紫外皮秒激光晶圆切割机的工作原理介绍
划片机全自动紫外皮秒激光晶圆切割机的使用方法?
全自动紫外皮秒激光晶圆切割机多少钱一台?
划片机全自动紫外皮秒激光晶圆切割机可以检测什么？
划片机全自动紫外皮秒激光晶圆切割机使用的注意事项？
全自动紫外皮秒激光晶圆切割机的说明书有吗？
划片机全自动紫外皮秒激光晶圆切割机的操作规程有吗？
划片机全自动紫外皮秒激光晶圆切割机报价含票含运吗？
全自动紫外皮秒激光晶圆切割机有现货吗？
