划片机

4"，空气轴承主轴，直流无刷，转速高达30krpm。

兼容 4"-5" 刀片。覆盖最大8"的圆形晶圆或253mmX 243mm方形产品。

针对各种产品进行优化，如：

• 厚玻璃晶片

• 薄膜设备

• 陶瓷和氧化铝

•PCB

•QFN和BGA塑封体

系统规格：

工件尺寸：最大∅300 mm或253mmX 243mm方形产品

刀片尺寸：4"-5"

主轴：空气轴承，直流无刷，30 krpm/2.5 kW

分度轴（Y）

驱动装置：滚珠轴承丝杆，配步进电机

控制：线性编码器

分辨率：0.1 µm

累积精度 (∅300): 3µm

分度精度：1.0 µm

传送轴（X）

驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机

传送速度：高达 600 mm/sec

切割深度轴（z）

驱动装置：滚珠轴承丝杆，配直流无刷电机

分辨率：0.2 µm

重复精度：1.0 µm

旋转轴 (θ)

驱动：闭环、直接驱动、直流无刷

分辨率：4 arc-sec

行程：350度

视觉系统

数字摄像头

高亮LED照明（直射和斜射）

持续数字变焦：x 70 - x 280 或 50 - x 200（可选）

清洗台

冲洗和干燥循环

旋转速度：100-2,000 RPM

清洗方法：二流体/雾化功能

晶圆处理系统

插槽至插槽完整性和首检抽屉

可选件

BBD（破刀探测器）

紫外线固化
ESD（防静电）套件
条形码读取器

磨刀台
360°旋转台
SECS-GEM 主机通信

用户界面

17" 平面触摸屏

新用户界面（NUI）

多语言支持

键盘与鼠标

设施

电气：200-240VAC，50/60Hz，单相

气源/N2：700 L/分 @ 5.5 bar

500 L/min 压缩空气，200 L/min 制程气体/N2

主轴冷却水：1.1 L/min

切割用水（去离子水/厂务端用水）：刀片/过程冷却水：最高7L/min

尺寸（WXDXH）：

1,100 x 1,785 x 1,700 mm

重量：1,350 kg